12月9日上午消息，據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后，聯(lián)發(fā)科進軍5G市場可望再攻一城。市場傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測試當中，有機會在2020年打入三星A系列智能手機供應(yīng)鏈。

此前，聯(lián)發(fā)科正式推出5G旗艦手機芯片“天璣1000”，且已獲得OPPO、Vivo及小米等訂單，后續(xù)還可望加入華為平價系列榮耀大單。

不僅如此，市場更傳出，三星正在與聯(lián)發(fā)科接洽，有意將主流及平價5G智能手機芯片導入三星A系列等手機，且聯(lián)發(fā)科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年傳出好消息。

法人分析稱，聯(lián)發(fā)科過去就曾把4G手機芯片Helio P25攻入三星供應(yīng)鏈。而三星已將位在大陸的ODM廠關(guān)閉，未來將把中低端智能手機外包給陸系ODM廠，代表往后不論在三星5G或4G的中低端智能手機產(chǎn)品線上，訂單交由聯(lián)發(fā)科的機會將大幅增加。

報道稱，聯(lián)發(fā)科于5G智能手機芯片規(guī)格上，已開發(fā)出NSA/SA、Sub-6頻段，代表可支持目前全球大部分的電信運營商規(guī)格，儼然已是5G前段班要角，與全球一線5G芯片大廠齊名，且聯(lián)發(fā)科正在研發(fā)更加先進的毫米波（mmWave）頻段，最快有機會搶在2021年問世。

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