5月15日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，日本政府正尋求吸引臺(tái)積電和英特爾到日本設(shè)晶圓工廠，以強(qiáng)化日本半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。

臺(tái)積電

目前在半導(dǎo)體上游市場(chǎng)，日本企業(yè)生產(chǎn)的芯片設(shè)備和材料，如光阻劑、蝕刻氣體在全球排名靠前。

美國(guó)政府也有同樣計(jì)劃，并已取得進(jìn)展。臺(tái)積電今日宣布，有意于美國(guó)興建且營(yíng)運(yùn)一座先進(jìn)晶圓廠。

臺(tái)積電表示，這座將設(shè)立于亞利桑那州的廠房將采用公司的5nm制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為20,000片晶圓。臺(tái)積電稱(chēng)，該晶圓廠將于2021年動(dòng)工，于2024年開(kāi)始量產(chǎn)。2021年至2029年，臺(tái)積電公司于此專(zhuān)案上的支出（包括資本支出）約120億美元。

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