8 月 6 日消息 市場(chǎng)研究公司 DIGITIMES Research 日前指出，在中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)影響下，華為提高了采用聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的比重，使得聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片（應(yīng)用處理器）成為中國(guó)大陸份額第一，超越了高通。

據(jù) DIGITIMES Research 分析，聯(lián)發(fā)科份額占比為 38.3%，高通占比 37.8%，海思為 21.8%。三家份額達(dá)到了 97.9%。

不過，這一數(shù)據(jù)顯然沒有將蘋果自研的 A 系列芯片計(jì)算在內(nèi)。

DIGITIMES Research 指出，聯(lián)發(fā)科受益于美國(guó) 2019 年頒布的臨時(shí)通用許可，以及 BIS 禁令兩大政策，以及芯片性價(jià)比高，華為開始持續(xù)增加采購(gòu)聯(lián)發(fā)科芯片比重。展望后市，聯(lián)發(fā)科芯片占比將進(jìn)一步提高，對(duì)應(yīng)的是海思芯片份額出現(xiàn)下降。

此前據(jù)媒體傳聞，華為已經(jīng)和聯(lián)發(fā)科達(dá)成協(xié)議，向聯(lián)發(fā)科采購(gòu) 1.2 億顆手機(jī)芯片。不過該傳聞沒有得到兩家公司證實(shí)。

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