8 月 17 日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電將以 6nm 制程拿下英特爾明年 GPU 代工訂單。

臺積電

英特爾將在今年底正式推出 Xe-LP GPU，正式進入 GPU 市場。英特爾在上周召開的架構日（Architecture Day）中宣布將推出 4 款 Xe 架構 GPU，其中 Xe-HPG 微架構 GPU、Xe-HPC 微架構 GPU 中的 I/O 單元及運算單元等，將會采用外部晶圓產(chǎn)能。

英特爾 Xe-HPG 微架構 GPU，是專為中高階獨顯及電競游戲最佳化而設計，結合 Xe-LP 良好的效能 / 功耗元素，加上 Xe-HP 的規(guī)模優(yōu)勢加大組態(tài)及 Xe-HPC 最佳運算頻率。為提升每單位成本的效能，加入基于 GDDR6 的新記憶體子系統(tǒng)，且 Xe-HPG 將支持光線追蹤加速功能。Xe-HPG 預計于 2021 年開始出貨，并采用外部產(chǎn)能生產(chǎn)，業(yè)界預估臺積電將取得 6nm 晶圓代工訂單。

上月，有外媒報道，臺積電已獲得英特爾 6nm 芯片代工訂單。

上月，英特爾對外公布，其 7nm 芯片工藝進度較預期有所延遲，比原先預期晚六個月，主要是有一項缺陷，導致良率受到影響。雖然障礙基本應該排除了，但公司仍舊準備了緊急應變方案。

英特爾 CEO Bob Swan 表示，如果遇到緊急情況，會準備好外包部分芯片制造，使用別家企業(yè)的晶圓代工廠。

臺積電去年曾透露，公司 6nm 制程技術（N6）于 2020 年第一季進入試產(chǎn)，并于年底前進入量產(chǎn)。隨著 EUV（極紫外光刻）微影技術的進一步應用，N6 的邏輯密度將比 N7 提高 18%，而 N6 憑借與 N7 完全相容的設計法則，也可大幅縮短客戶產(chǎn)品上市的時間。

臺積電成立于 1987 年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，客戶包括蘋果、高通等等，其總部位于臺灣新竹的新竹科學工業(yè)園區(qū)。

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