4 月 6 消息，據國外媒體報道，雖然年初開始的汽車半導體供應緊張仍在持續(xù)，部分廠商智能手機處理器的供應也比較緊張，DRAM 的合約價格也在上漲，但全球半導體產品的銷售額，在 2 月份卻環(huán)比有下滑。

2 月份全球半導體產品的銷售額環(huán)比有下滑，源自半導體產業(yè)協會（SIA）公布的數據。

SIA 公布的數據顯示，2 月份全球半導體產品的銷售額為 395 億美元，較 1 月份的 400 億美元減少 5 億美元，環(huán)比下滑 1.25%。

雖然全球半導體產品的銷售額在 2 月份環(huán)比下滑，但同比仍保持大幅增長。SIA 的數據顯示，2 月份的同比增長率為 14.7%，高于 1 月份的 13.2%。

1 月份和 2 月份全球半導體產品銷售額的同比增長率均超過 10%，也就意味著今年前兩個月的銷售額，遠高于去年同期。

從 SIA 總裁兼 CEO John Neuffer 此前透露的消息來看，全球半導體產品的月度銷售額，同比增長可能還會保持一段時間。他此前曾表示，全球半導體產品的銷售額，在今年將開始強勁增長，產量也正在提升，以滿足增加的市場需求，緩解汽車和其他行業(yè)芯片的持續(xù)短缺，預計 2021 年的銷售額將會增長。

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