5 月 27 日消息，據國外媒體報道，雖然臺積電、力積電等芯片代工商，目前均在新建 12 英寸晶圓廠，但外媒最新的報道來看，8 英寸晶圓廠在未來的幾年也會有明顯增加。

外媒是援引國際半導體產業(yè)協(xié)會的數據，報道 8 英寸晶圓廠在未來的幾年仍將會增加的。

從外媒的報道來看，全球的 8 英寸晶圓廠，到 2024 年預計會新增 22 座。

在新建的 8 英寸晶圓廠全部投產之后，全球 8 英寸晶圓的代工產能也將會有明顯提升，預計月產能將增至 660 萬片晶圓。

國際半導體產業(yè)協(xié)會提到，8 英寸晶圓廠到 2024 年預計增加 22 座，主要是芯片代工商在尋求增加產能，尋求解決當前的全球芯片短缺。

當前的全球芯片短缺在今年年初開始顯現，始于汽車領域，隨后擴展到了智能手機、家電等領域。

雖然芯片短缺在今年年初開始才有明顯顯現，但 8 英寸晶圓廠產能緊張的消息，在去年下半年就已出現。在設備供應緊張的情況下，還曾出現聯(lián)華電子等芯片代工商尋求收購閑置 8 英寸晶圓廠的消息。

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