五月份以來(lái)，國(guó)內(nèi)手機(jī)銷量低于市場(chǎng)預(yù)期及印度疫情惡化事件引發(fā)市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體需求的擔(dān)憂，行業(yè)處于被動(dòng)去庫(kù)存步入主動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存階段，供不應(yīng)求仍在持續(xù)。產(chǎn)業(yè)鏈方面，半導(dǎo)體設(shè)備和材料表現(xiàn)顯著優(yōu)于其他細(xì)分產(chǎn)業(yè)，IDM、代工、封測(cè)等走勢(shì)較弱。
需求端，結(jié)構(gòu)性回落
針對(duì)半導(dǎo)體主要的應(yīng)用領(lǐng)域需求，分別對(duì)智能手機(jī)、PC、服務(wù)器、消費(fèi)電子、汽車(chē)等終端市場(chǎng)進(jìn)行跟蹤分析。
1、智能手機(jī)
智能手機(jī)中國(guó)市場(chǎng)出貨數(shù)據(jù)顯疲軟，印度市場(chǎng)因疫情導(dǎo)致出貨不確定性。根據(jù) Counterpoint 預(yù)測(cè)，21Q2 中國(guó)智能手機(jī)出貨量 8100 萬(wàn)臺(tái)，同比 - 6%，環(huán)比 - 10%，印度智能手機(jī)出貨了 2570 萬(wàn)臺(tái)，同比 40%，環(huán)比 - 34%，連續(xù)三個(gè)季度環(huán)比下滑。
▲全球智能手機(jī)季度出貨量及增速（百萬(wàn)部）
▲中國(guó) 5G 手機(jī)出貨量及占比（4 月）
根據(jù)信通院數(shù)據(jù)，4 月國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量 2697 萬(wàn)臺(tái)，同比 - 34%，環(huán)比 - 24%，同比下滑主要是因?yàn)槿ツ暌咔橛绊懞蟪鲐浄e壓在 4 月形成短期高基數(shù)，環(huán)比下滑體現(xiàn)短期下游需求疲弱。5G 手機(jī)方面，2021 年 4 月國(guó)內(nèi) 5G 手機(jī)出貨量達(dá) 2142 萬(wàn)部，占同期國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量 77.90%，滲透率環(huán)比提升約 1.7pcts，國(guó)內(nèi) 5G 滲透率持續(xù)新高。
▲中國(guó)智能手機(jī)出貨量及增速（百萬(wàn)部）
智能手機(jī)需求疲弱一方面因?yàn)椴糠謺充N機(jī)型的手機(jī)主芯片短缺，另一方面，5G 手機(jī)體驗(yàn)相對(duì) 4G 沒(méi)有明顯改善，但是 ASP 卻有提升，導(dǎo)致市場(chǎng) 5G 換機(jī)動(dòng)能疲弱，即短期看換機(jī)對(duì)手機(jī)拉動(dòng)具有不確定性，但長(zhǎng)期仍可期待。
根據(jù) TrendForce 統(tǒng)計(jì)，全球第二大智能手機(jī)市場(chǎng)的印度近期因新冠肺炎疫情日趨嚴(yán)重，影響各大手機(jī)品牌的生產(chǎn)與銷售，TrendForce 預(yù)估，2021 年全球智能手機(jī)市場(chǎng)的年增幅度將因此自原先的 9.4%，收斂至 8.5%，生產(chǎn)總數(shù)約 13.6 億支，且未來(lái)不排除有持續(xù)下修的可能。
▲ 印度智能手機(jī)出貨量及增速（百萬(wàn)部）
▲中國(guó)智能手機(jī)月度出貨量（萬(wàn)部）
▲2019~2021 年印度智能手機(jī)銷售量預(yù)估（百萬(wàn)部）
2、PC：需求依舊旺盛
PC 需求依舊旺盛，但零部件短缺或?qū)p弱 PC 出貨動(dòng)能。上游零部件漲價(jià)不僅影響到 PC ODM 廠商的出貨量，同時(shí)也驅(qū)動(dòng)了 PC 終端的價(jià)格上漲。4 月份，中國(guó)筆記本電腦出貨量同比 - 1.23%，環(huán)比 - 31.35%，
▲全球 PC 季度出貨量及增速
▲中國(guó)筆記本電腦月度出貨量（萬(wàn)臺(tái)）及增速（4 月）
另外，跟蹤中國(guó)臺(tái)灣 PC ODM 廠商 4 月數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)環(huán)比雖有不同程度的下滑，主要系季節(jié)性因素，但是整體環(huán)比下滑幅度仍然顯著優(yōu)于過(guò)往的季節(jié)性。價(jià)格方面，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈了解，華為將部分 Matebook 系列筆記本電腦售價(jià)提高了 300-600 元。
3、服務(wù)器：云計(jì)算廠商回暖
云計(jì)算廠商資本開(kāi)支達(dá)到向上拐點(diǎn)，隨著資本開(kāi)支回暖，服務(wù)器拉貨動(dòng)能將顯著增強(qiáng)，從服務(wù)器廠商的庫(kù)存看，為應(yīng)對(duì)下游云廠商的需求，服務(wù)器廠商進(jìn)入補(bǔ)庫(kù)存階段，這亦將拉動(dòng)服務(wù)器上游零部件的需求。
▲全球服務(wù)器季度出貨量及同比增速
高頻數(shù)據(jù)方面，中國(guó)臺(tái)灣信驊月度彰顯服務(wù)器庫(kù)存去化接近尾聲，服務(wù)器需求回暖可期。從服務(wù)器管理芯片供應(yīng)商信驊月度數(shù)據(jù)來(lái)看，信驊科技 4 月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng) 8.54%，自去年 11 月以來(lái)均實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)。
服務(wù)器上游供給方面，21Q1 BMC 芯片在后端制造遇到供應(yīng)限制，考慮到服務(wù)器廠商庫(kù)存水位因素，21H2 的供應(yīng)限制可能會(huì)限制服務(wù)器的生產(chǎn)，但不會(huì)影響出貨，另外，若服務(wù)器廠商的零部件庫(kù)存水位較低及上游芯片供應(yīng)持續(xù)緊張背景下，服務(wù)器廠商將繼續(xù)加大采購(gòu)上游零部件。
▲主要服務(wù)器廠商存貨情況（單位：億美元）
▲海外主要云廠商資本開(kāi)支及同比增速
4、消費(fèi)電子：VR/AR 產(chǎn)業(yè)發(fā)展再次備受矚目
Oculus Quest 銷量超預(yù)期，一方面是因?yàn)?VR 生態(tài)內(nèi)容的完善，Quest 1 和 Quest 2 經(jīng)歷三年的發(fā)展積累，內(nèi)容質(zhì)量顯著提升，同時(shí)硬件基礎(chǔ)體驗(yàn)亦有提升，另一方面，價(jià)格便宜，在 2000 元左右，當(dāng)然新冠疫情導(dǎo)致無(wú)法進(jìn)行學(xué)習(xí)、觀影、社交等線下活動(dòng)，VR 順勢(shì)成為全新的數(shù)字化環(huán)境進(jìn)行線上活動(dòng)亦為 VR 銷量超預(yù)期的重要原因。
▲全球 VR 頭顯出貨量（單位：萬(wàn)臺(tái)）
VR/AR 體驗(yàn)提升依賴于硬件的升級(jí)迭代，隨著其出貨量的增長(zhǎng)將有望帶動(dòng)半導(dǎo)體的增量需求。
▲全球可穿戴設(shè)備出貨量及同比（百萬(wàn)臺(tái)）
TV 方面，面板漲價(jià)及零部件缺貨等因素導(dǎo)致 TV 價(jià)格上漲。以 Redmi MAX 86 英寸超大屏電視為例，從小米宣布電視漲價(jià)以來(lái)，這款電視已經(jīng)經(jīng)歷至少兩次調(diào)價(jià)，從發(fā)布會(huì)時(shí)的 7999 元上漲至 8888 元，最近又再次上漲到了 9999 元，短短兩月漲幅達(dá)到 2000 元。
▲LCD TV 銷量（百萬(wàn)臺(tái)）及當(dāng)月同比（%）
5、汽車(chē) / 新能源車(chē)
汽車(chē) / 新能源車(chē)：受汽車(chē)芯片短缺影響，汽車(chē)產(chǎn)銷增速放緩。根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，3 月中國(guó)乘用車(chē)銷量約 170 萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng) 11%，環(huán)比下滑 9%，新能源車(chē)產(chǎn)量約 22 萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng) 169%，環(huán)比基本持平。
自 2020 年四季度以來(lái)蔓延至全球汽車(chē)行業(yè)的“芯片荒”還在繼續(xù)發(fā)酵，今年至今，福特、豐田、沃爾沃、現(xiàn)代、蔚來(lái)汽車(chē)、通用汽車(chē)等車(chē)企均宣布因汽車(chē)芯片短缺而調(diào)整生產(chǎn)。
蔚來(lái)汽車(chē)在發(fā)布季報(bào)時(shí)預(yù)計(jì)，第二季度其將交付 2.1-2.2 萬(wàn)量汽車(chē)，銷售額在 12.4-12.9 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 5%-10%，較前一季度增幅顯著放緩，主要原因系受到全球芯片短缺的拖累。
臺(tái)積電在 21Q1 財(cái)報(bào)法說(shuō)會(huì)亦指出汽車(chē)芯片的供應(yīng)短缺問(wèn)題在 21Q3 開(kāi)始將有所緩解，21Q2 或?yàn)槠?chē)產(chǎn)業(yè)受拖累最大的季度，后續(xù)隨著臺(tái)積電汽車(chē) MCU 等產(chǎn)品線產(chǎn)能提升將逐季改善，但是考慮到汽車(chē)芯片產(chǎn)品多元化，長(zhǎng)短料情況影響仍值得關(guān)注。
▲中國(guó)乘用車(chē)月度銷售及同比增速（4 月）
▲ 中國(guó)新能源車(chē)產(chǎn)量及同比增速（4 月）
庫(kù)存端：產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存回升
從渠道庫(kù)存看，半導(dǎo)體庫(kù)存 21Q1 在底部，渠道庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)上升。跟蹤國(guó)際主要分銷商 Arrow、Avnet 和 WPG Holding 的庫(kù)存情況，分銷商庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)扭轉(zhuǎn)下滑趨勢(shì)，21Q1 略微上行，并且分銷商庫(kù)存金額環(huán)比亦增加 8.5%，分銷商主動(dòng)進(jìn)行了庫(kù)存?zhèn)湄泴?dǎo)致周轉(zhuǎn)天數(shù)略有下滑。
▲國(guó)際主要分銷商庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)
▲國(guó)際主要分銷商庫(kù)存情況
從半導(dǎo)體設(shè)計(jì) / IDM 廠商庫(kù)存看，海外 Fabless 廠商存貨金額逐季回升，同時(shí)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)有所回升，F(xiàn)abless 廠商進(jìn)行了備貨應(yīng)對(duì)下游需求。海外 IDM 廠商存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)停止下降，存貨周轉(zhuǎn)仍然維持在較低水平，從 IDM 樣本公司看，主要系當(dāng)前缺貨較為嚴(yán)重的 MCU / 電源管理 / 功率半導(dǎo)體等廠商為主，可見(jiàn)該類產(chǎn)品緊缺程度尚未緩解。
▲海外主要 IDM 庫(kù)存情況
從代工庫(kù)存看，自 20Q2 以來(lái)半導(dǎo)體代工庫(kù)存陡增，其中主要是臺(tái)積電的庫(kù)存增加，臺(tái)積電 20Q3/20Q4/21Q1 庫(kù)存金額分別為 38/49/80 億美元，21Q1 臺(tái)積電庫(kù)存環(huán)比繼續(xù)提升，臺(tái)積電在 21Q1 說(shuō)法會(huì)上指出，預(yù)計(jì)成熟制程供應(yīng)緊張將持續(xù)至 2022 年。代工端庫(kù)存增加顯著，下游設(shè)計(jì)廠商下達(dá)的訂單仍然飽滿。
▲海外主要 Fabless 存貨情況
▲半導(dǎo)體代工公司庫(kù)存情況
從庫(kù)存周期角度看，一個(gè)完整的庫(kù)存周期包括四個(gè)階段即被動(dòng)去庫(kù)存（需求上升、庫(kù)存下降）、主動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存（需求上升、庫(kù)存上升）、被動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存（需求下降、庫(kù)存上升）、主動(dòng)去庫(kù)存（需求下降、庫(kù)存下降）。
據(jù)上述跟蹤行業(yè)數(shù)據(jù)看，當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體處于主動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存階段，各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)庫(kù)存經(jīng)歷被動(dòng)去庫(kù)存周期下的快速下行及周轉(zhuǎn)加快，當(dāng)前存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)仍處于較低水平，即當(dāng)前主動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存仍處于初期階段，我們認(rèn)為后續(xù)重點(diǎn)觀測(cè)指標(biāo)是需求變化的拐點(diǎn)。
▲國(guó)內(nèi)主要 Fabless 公司庫(kù)存情況
▲ 國(guó)內(nèi)主要 IDM 公司庫(kù)存情況
供給端：仍呈緊張態(tài)勢(shì)
1、 產(chǎn)能利用率：代工封測(cè)產(chǎn)能繼續(xù)滿載
市場(chǎng)普遍關(guān)注芯片短缺何時(shí)能夠緩解，對(duì)此各家晶圓廠的預(yù)測(cè)有所不同。中心國(guó)際 CEO 趙海軍最為樂(lè)觀，認(rèn)為本輪芯片短缺將持續(xù)到 21 年年底，臺(tái)積電和聯(lián)電相對(duì)保守，認(rèn)為短缺可能延續(xù)到 2022 年或 2023 年。從當(dāng)前最新披露的聯(lián)電、華虹、中芯國(guó)際等季報(bào)看，產(chǎn)能利用率在 21Q1 仍處于環(huán)比提升狀態(tài)，華虹、聯(lián)電等產(chǎn)能利用率超過(guò) 100%。
▲聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹產(chǎn)能利用率（2021Q1）
▲臺(tái)積電各制程收入結(jié)構(gòu)
中芯國(guó)際 2021 年 5 月 13 日發(fā)布 2021Q1 財(cái)報(bào)，營(yíng)收 11.04 億美金，環(huán)比 + 12.5%/ 同比 + 22.0%，歸母凈利潤(rùn) 1.59 億美金，環(huán)比 - 38.2%/ 同比 + 147.6%。
從制程節(jié)點(diǎn)看，21Q114/28nm 營(yíng)收占比 6.9%，環(huán)比提升 1.9pcts，20Q4 由于由于外部環(huán)境影響導(dǎo)致 FinFET 產(chǎn)能利用率有所下滑，21Q1 受益于下游需求旺盛以及 NTO 的穩(wěn)步導(dǎo)入，產(chǎn)能利用率環(huán)比有所提升。
對(duì)于 28nm 制程，歷史上供給相對(duì)過(guò)剩，由于今年 ISP、CIS 以及部分 AP 轉(zhuǎn)移到 28nm，因此今年 28nm 產(chǎn)能利用率有所提升。
▲中芯國(guó)際各制程收入結(jié)構(gòu)
封測(cè)產(chǎn)能緊張態(tài)勢(shì)持續(xù)。日月光在最新 21Q1 財(cái)報(bào)中指出，封測(cè)業(yè)務(wù)景氣持續(xù)，環(huán)比繼續(xù)保持成長(zhǎng)，就封測(cè)業(yè)務(wù)而言，相較于 20Q4 的高點(diǎn)，仍保持環(huán)比 + 2.96%，日月光封測(cè)業(yè)務(wù)各產(chǎn)品線均處于滿負(fù)荷或者接近滿負(fù)荷運(yùn)行，尤其以打線封裝產(chǎn)能受限，預(yù)計(jì) 21Q3 將提高打線封裝價(jià)格，主因原物料價(jià)格和供不應(yīng)求的市場(chǎng)狀況。
海內(nèi)外主要封測(cè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)效率隨著產(chǎn)能利用率提升而改善明顯。2020 年以來(lái)，全球封測(cè)龍頭日月光和安靠以及國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭長(zhǎng)電、華天和通富總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率雖然由于 21Q1 季節(jié)性因素環(huán)比略降，資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率仍相對(duì)處于高位，充分印證了下游需求旺盛帶動(dòng)封測(cè)稼動(dòng)率持續(xù)滿載。
▲長(zhǎng)電、華天、通富總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率（2021Q1）
▲日月光、安靠總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率（2021Q1）
行業(yè)動(dòng)態(tài)方面，馬來(lái)西亞新一輪疫情爆發(fā)，自 2021 年 6 月 1 日起至 6 月 14 日，該國(guó)采取全國(guó)性封鎖，馬來(lái)西亞的半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，占到全球封測(cè)市場(chǎng)的約 13% 份額，超過(guò) 50 多家半導(dǎo)體公司，如英特爾、AMD、德州儀器、日月光、安世半導(dǎo)體等，均在馬來(lái)西亞有封測(cè)工廠，本次“封國(guó)”可能給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)較大沖擊。
2、 資本開(kāi)支上修，聚焦成熟制程
全球主要代工廠都提升 21 年的資本開(kāi)支計(jì)劃，由于約 9~12 個(gè)月的設(shè)備交期，可能在 21Q4 才能看到實(shí)際產(chǎn)能擴(kuò)張。另外，從資本開(kāi)支的擴(kuò)產(chǎn)領(lǐng)域看，除了臺(tái)積電、英特爾等公司聚焦在先進(jìn)制程的資本投入外，多數(shù)代工廠均聚焦于當(dāng)前緊缺的成熟制程產(chǎn)能。
中芯國(guó)際在 21Q1 法說(shuō)會(huì)中指出，全年資本開(kāi)支維持 43 億美元，其中大部分用于成熟制程，小部分用于先進(jìn)工藝等。
根據(jù) SEMI 最新報(bào)告，全球半導(dǎo)體制造商有望在 2020 至 2024 年期間將 200mm 晶圓廠產(chǎn)能提高 95 萬(wàn)片 / 月，增長(zhǎng) 17%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的每月 660 萬(wàn)片 / 月晶圓產(chǎn)能。
同時(shí)，200mm 晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)在 2020 年突破 30 億美元，同時(shí)在 2021 年預(yù)計(jì)達(dá)到 40 億美元，相較 2012~2019 年間的資本開(kāi)支金額僅維持在 20~30 億美元之間，資本開(kāi)支的增長(zhǎng)主要是為了克服當(dāng)前芯片緊缺局面，200mm 晶圓廠利用率持續(xù)維持高位。
▲主要晶圓廠資本開(kāi)支（單位：億美元）（2021Q1）
▲ 晶圓廠資本開(kāi)支同比增速（2021Q1）
3、 半導(dǎo)體設(shè)備：北美 / 日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額續(xù)創(chuàng)新高
半導(dǎo)體設(shè)備出貨額同比增速繼續(xù)維持在高位，反映半導(dǎo)體制造商對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的樂(lè)觀看法。4 月北美設(shè)備商出貨額續(xù)創(chuàng)新高，達(dá)到 34.10 億美元，同比增長(zhǎng) 50%，環(huán)比增長(zhǎng) 4%；日本設(shè)備商出貨額達(dá)到 2821 億日元，同比增長(zhǎng) 36%，環(huán)比增長(zhǎng) 17%。
▲北美半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額（億美元）（4 月）
▲日本半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額（億日元）（4 月）
4、 硅片：SUMCO 指引硅片價(jià)格在 21H2 將上漲
下游晶圓產(chǎn)能緊張局面有望傳導(dǎo)至硅片端，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021Q1 全球硅晶圓出貨面積 3337 百萬(wàn)平方英寸，環(huán)比增長(zhǎng) 4%，同比增長(zhǎng) 14%，晶圓出貨面積驗(yàn)證行業(yè)高景氣得以延續(xù)。
▲全球硅片出貨面積（季）
▲全球硅片出貨面積及季度同比（2000 至今）
行業(yè)動(dòng)態(tài)方面，2021 年 5 月 13 日 SUMCO 發(fā)布 21Q1 季報(bào)，出貨量方面，12 寸邏輯硅片需求強(qiáng)勁，供給仍然無(wú)法滿足需求，DRAM 硅片需求復(fù)蘇以及存儲(chǔ)相關(guān)硅片存貨接近適當(dāng)水平，8 寸及以下硅片方面，供需緊張態(tài)勢(shì)主要存在汽車(chē)及消費(fèi)領(lǐng)域；
價(jià)格方面，盡管存儲(chǔ)硅片出現(xiàn)部分延遲交貨現(xiàn)象，但是合約價(jià)格仍然堅(jiān)挺，12 寸和 8 寸片現(xiàn)貨價(jià)格仍然保持穩(wěn)定。
展望 21Q2，出貨量方面，12 寸邏輯硅片價(jià)格需求繼續(xù)擴(kuò)張，并且供給仍然緊張，NAND 繼 DRAM 之后呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，汽車(chē)、消費(fèi)者和工業(yè)對(duì) 8 寸及以下硅片需求繼續(xù)恢復(fù)，但仍供不應(yīng)求；價(jià)格方面，合約價(jià)格保持堅(jiān)挺，12 寸硅片現(xiàn)貨價(jià)格開(kāi)始上漲，8 寸硅片現(xiàn)貨價(jià)格在 21 年下半年也將出現(xiàn)上漲。
公司亦指出，12 寸邏輯硅片需求主要由 5G、智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心等驅(qū)動(dòng)，供不應(yīng)求將持續(xù)，12 寸存儲(chǔ)硅片需求復(fù)蘇將導(dǎo)致供應(yīng)緊張；隨著汽車(chē)、消費(fèi)及供應(yīng)需求復(fù)蘇，8 寸硅片需求強(qiáng)勁很可能持續(xù)較長(zhǎng)的時(shí)間。
▲8 寸硅片出貨量趨勢(shì)
▲12 寸硅片出貨量趨勢(shì)
▲ 邏輯 / 存儲(chǔ)晶圓廠 12 寸硅片庫(kù)存趨勢(shì)
價(jià)格端：半導(dǎo)體漲價(jià)潮再起
存儲(chǔ)價(jià)格方面，5 月份 DRAM 現(xiàn)貨價(jià)格略有回調(diào)，NAND 價(jià)格企穩(wěn)回升。DRAM 價(jià)格經(jīng)歷 4 月份的漲幅放緩，5 月價(jià)格略有回調(diào)。5 月以來(lái)，NAND 價(jià)格繼續(xù)回升，其中 TLC 閃存 128G、256G、512G 產(chǎn)品 4 月以來(lái)漲幅分別達(dá)到 1.50%/2.15%/2.69%（vs.3 月 6.95%/2.19%/0.90%）。
▲DXI 指數(shù)走勢(shì)（截止至 2021 年 5 月 31 日）
MCU 大廠意法再次上修價(jià)格。意法自 2020 年 12 月和 2021 年 1 月兩次上修 MCU 產(chǎn)品價(jià)格外，5 月 17 日又發(fā)布公告將于 2021 年 6 月 1 日進(jìn)一步上調(diào)所有產(chǎn)品線價(jià)格。同時(shí)臺(tái)積電在參加美國(guó)商務(wù)部半導(dǎo)體視頻會(huì)議后表示，預(yù)計(jì)將今年汽車(chē) MCU 產(chǎn)能提升 60%。
當(dāng)前全球 MCU 廠商 ST、NXP 等廠商均為 IDM，產(chǎn)能擴(kuò)張有限，一般 MCU 制程為 110nm、40nm 和 28nm（以車(chē)規(guī)級(jí)為主），全球代工廠產(chǎn)能擴(kuò)張有限，TSMC 重點(diǎn)擴(kuò)產(chǎn)南京廠（28nm）以支持汽車(chē) MCU 產(chǎn)能，對(duì)全球 MCU 產(chǎn)能支撐相對(duì)有限，因此全球 MCU 依舊處于產(chǎn)能緊張狀態(tài)，ST 等海外廠商不斷上修價(jià)格且無(wú)法交貨情況會(huì)加速國(guó)內(nèi)客戶將訂單轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi) MCU 廠商進(jìn)程。
繼此前 ST 意法半導(dǎo)體宣布 6 月 1 日起對(duì)全線產(chǎn)品漲價(jià)后，東芝、安森美、美信也相繼發(fā)出調(diào)漲通知。東芝自 6 月 1 日起調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格；安森美自 7 月 10 日起產(chǎn)品價(jià)格上漲，安森美的供應(yīng)依舊緊張，需求主要集中在二三極管、低壓高壓 MOSFET、IGBT 等分立器件以及高端傳感器上，分立器件交期都在 40 周以上，低價(jià)和通用的低端產(chǎn)品，廠家已經(jīng)不再接收訂單；
據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，21Q2 以來(lái)，已超過(guò) 30 家半導(dǎo)體公司發(fā)布“調(diào)價(jià)函”，4 月份開(kāi)始，聯(lián)電、中芯國(guó)際、力積電等公司晶圓代工價(jià)格提高了約 10%~30%，而臺(tái)積電盡管宣稱沒(méi)有漲價(jià)，但其取消連續(xù)兩年銷售折讓，也等同于“變相漲價(jià)”。
從產(chǎn)業(yè)鏈漲價(jià)結(jié)構(gòu)看，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈了解，一般 IC 廠商漲價(jià)幅度只有 20-30%，但是代理賣(mài)出產(chǎn)品的價(jià)格卻是成倍增長(zhǎng)，目前常規(guī) MCU 產(chǎn)品銷售價(jià)格都翻 7-8 倍，甚至一些低端 MCU 產(chǎn)品價(jià)格上漲 20-30 倍。
▲半導(dǎo)體產(chǎn)品交期趨勢(shì)
銷售端
全球半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)維持同比高增長(zhǎng)，驗(yàn)證半導(dǎo)體行業(yè)高景氣及上行趨勢(shì)。從全球半導(dǎo)體銷售額來(lái)看，2021 年 3 月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 411 億美元，同比大幅增長(zhǎng) 18%，，同比增幅創(chuàng)過(guò)去兩年來(lái)新高。
2020 年以來(lái)，半導(dǎo)體月度銷售額同比轉(zhuǎn)正并且增幅繼續(xù)擴(kuò)大，IC Insights 對(duì) 21 年全球半導(dǎo)體銷售額增速?gòu)闹暗?12% 調(diào)升到了 19%。
綜合供需端及價(jià)格因素看，半導(dǎo)體行業(yè)仍處于景氣上行期，需求回暖、產(chǎn)能緊張、漲價(jià)蔓延等供需矛盾將有望驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。
▲全球半導(dǎo)體銷售額（3 月）
▲中國(guó)半導(dǎo)體銷售額（3 月）
▲全球半導(dǎo)體月度銷售額（至 3 月預(yù)測(cè)至 2021 年）
智東西認(rèn)為，雖然許多電子終端產(chǎn)品的需求近期出現(xiàn)了回落，但半導(dǎo)體的供給端仍然處于十分緊張的態(tài)勢(shì)。缺貨漲價(jià)的負(fù)面效益開(kāi)始顯現(xiàn)，部分廠商已開(kāi)啟多輪漲價(jià)周期。并且當(dāng)前庫(kù)存仍處低位，海外公司庫(kù)存不足情況下而國(guó)內(nèi)公司仍有庫(kù)存的情況下，或多或少加快國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程。
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