IT之家 8 月 27 日消息 根據(jù)英特爾中國官方消息，英特爾公司企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部高級(jí)副總裁 Stuart Pann 近日發(fā)表一篇文章，詳解了英特爾 IDM2.0 戰(zhàn)略關(guān)鍵一環(huán)：擴(kuò)大代工合作。英特爾此前正式宣布推出銳炫 Arc 顯卡品牌，以及全新的獨(dú)立游戲顯卡 SoC Ponte Vecchio，這兩款產(chǎn)品就是使用臺(tái)積電工藝進(jìn)行代工生產(chǎn)的，并沒有和處理器一樣用到了英特爾自家的晶圓工廠。

Stuart Pann 表示，對(duì)英特爾來說，顯卡并不是新領(lǐng)域，但公司重新著力構(gòu)建可擴(kuò)展的微架構(gòu)，以支持廣泛的圖形處理應(yīng)用。Xe-HPG 架構(gòu)、Xe-HPC 架構(gòu)顯卡產(chǎn)品的重要部件，將采用臺(tái)積電的 N6 和 N5 制程技術(shù)進(jìn)行代工生產(chǎn)。他作為新成立的企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部負(fù)責(zé)人，職責(zé)之一就是管理英特爾與外部代工伙伴的關(guān)系。

Stuart Pann 稱，數(shù)十年來，英特爾都在使用外部代工廠。事實(shí)上，目前英特爾 20% 的產(chǎn)品是交由外部代工廠生產(chǎn)，“我們是臺(tái)積電的頂級(jí)客戶之一?！边^去，英特爾與代工廠合作生產(chǎn)過諸如 Wi-Fi 模塊、芯片組，或者以太網(wǎng)控制器等特定產(chǎn)品線。這些產(chǎn)品采用主流制程節(jié)點(diǎn)，對(duì)自身的領(lǐng)先技術(shù)形成補(bǔ)充。

這名高管表示，作為英特爾 CEO 帕特?基辛格于今年 3 月宣布的 IDM 2.0 戰(zhàn)略的一部分，公司正演進(jìn) IDM 模式，以深化和擴(kuò)大與主要代工廠的合作關(guān)系。Xe 顯卡產(chǎn)品是這種演進(jìn)第一階段的成果，首次利用了另一家代工廠的先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)。

Stuart Pann 稱：“背后的原因很簡單：就像我們的設(shè)計(jì)師為合適的工作負(fù)載選用合適的架構(gòu)一樣，我們也會(huì)為架構(gòu)選擇最適合的制程節(jié)點(diǎn)?！?/p>

此外，IT之家了解到，這名高管還稱，公司看到了 PC 市場(chǎng)的需求激增，我們預(yù)計(jì)這種需求會(huì)在未來幾年保持強(qiáng)勁。英特爾已經(jīng)明確大規(guī)模投資新廠的計(jì)劃，以滿足長期需求，但要建造并裝配好新的尖端晶圓廠需要數(shù)年時(shí)間。

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