半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu) IC Insights 更新了對(duì)今年全球代工市場(chǎng)規(guī)模的分析調(diào)查，報(bào)告分兩部分，一部分為純代工企業(yè)如 TSMC、Global Foundries、UMC 和 SMIC ，另一部分則重點(diǎn)聚焦像三星和英特爾等 IDM 的代工服務(wù)。

受惠于對(duì)網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心計(jì)算機(jī)、新型 5G 智能手機(jī)以及用于其他高增長市場(chǎng)應(yīng)用（如機(jī)器人、自動(dòng)駕駛汽車和駕駛員輔助自動(dòng)化、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和圖像識(shí)別）等先進(jìn)處理器的強(qiáng)勁需求，預(yù)計(jì)今年總代工銷售額將達(dá)到 1072 億美元，同比增 23%，與 2017 年創(chuàng)下的創(chuàng)紀(jì)錄增長率相匹配。值得注意的是，2017 年的強(qiáng)勁增長主要是由于三星將其 System LSI 內(nèi)部轉(zhuǎn)移重新歸類為代工銷售，而非強(qiáng)勁的有機(jī)市場(chǎng)增長（如下圖）。

預(yù)計(jì)今年的代工總銷售額將首次超過 1000 億美元大關(guān)，并繼續(xù)以 11.6% 的強(qiáng)勁年均增長率增長，到 2025 年總代工銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到 1512 億美元。

預(yù)計(jì)今年純代工市場(chǎng)將強(qiáng)勁增長 24%，達(dá)到 871 億美元，超過去年純代工市場(chǎng) 23% 的增長。預(yù)計(jì) 2025 年純代工市場(chǎng)將增長至 1251 億美元，5 年（2020-2025 年）復(fù)合年增長率為 12.2%，占 2025 年代工總銷售額的 82.7%，而 2021 年為 81.2%。臺(tái)積電、聯(lián)電和幾家專業(yè)代工廠預(yù)計(jì)今年將實(shí)現(xiàn)健康的銷售增長。

外部銷售主要由高通等客戶推動(dòng)的，三星占據(jù)了 IDM 代工市場(chǎng)的大部分。

IC Insights 預(yù)計(jì)，今年 IDM 代工市場(chǎng)將增長 18%，達(dá)到 201 億美元。預(yù)計(jì) 2025 年 IDM 代工市場(chǎng)將增至 261 億美元，5 年復(fù)合年增長率為 9.0%。

英特爾已經(jīng)表明，它打算在未來幾年將大力發(fā)展其 IDM 代工廠業(yè)務(wù)。英特爾在 10 納米以下工藝技術(shù)落后于臺(tái)積電和三星之后，為扭轉(zhuǎn)局面，于今年 3 月啟動(dòng)了“IDM 2.0”計(jì)劃。

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