據(jù)路透社報(bào)道，通用汽車總裁 Mark Reuss 本周四表示，公司將通過(guò)在北美制造的新設(shè)計(jì)來(lái)解決全球半導(dǎo)體短缺問(wèn)題。

報(bào)道稱，Mark Reuss 在一次投資者會(huì)議上表示，通用汽車正在與七家芯片供應(yīng)商合作開(kāi)發(fā) 3 種新型微控制器系列，這將使未來(lái)汽車上使用的定制芯片數(shù)量減少 95%。這些供應(yīng)商伙伴包括高通、意法半導(dǎo)體、臺(tái)積電、瑞薩、恩智浦、英飛凌和安森美。

Mark Reuss 稱，通用汽車未來(lái)在新的微控制器系列上的大部分投資“將流向美國(guó)和加拿大”。

今年年初以來(lái)，全球汽車制造商都在應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體芯片短缺的問(wèn)題，這些芯片控制著從加熱座椅到信息娛樂(lè)系統(tǒng)等各種設(shè)備。

在某些情況下，某一顆芯片短缺就導(dǎo)致通用汽車和其他汽車制造商制造停產(chǎn)，然后將未完成的車輛停在那里，直到缺少的芯片最終到達(dá)才可以安裝。在其他情況下，車輛在交付給客戶時(shí)沒(méi)有一些常用的功能，如寶馬減少觸摸功能，Model 3、Model Y 新車沒(méi)有 USB 接口等。

Mark Reuss 表示:“隨著新型電動(dòng)汽車和復(fù)雜的駕駛輔助系統(tǒng)的問(wèn)世，我們預(yù)計(jì)未來(lái)幾年半導(dǎo)體需求將增加一倍以上?！?/p>

新的微控制器將整合目前由單個(gè)芯片處理的許多功能，這不僅將降低成本和復(fù)雜性，而且“將推動(dòng)質(zhì)量和可預(yù)測(cè)性，”他補(bǔ)充道。

Mark Reuss 表示，這種新型微控制器將大批量生產(chǎn)，年產(chǎn)量可達(dá) 1000 萬(wàn)顆。

通用汽車方面表示，公司“正在努力發(fā)展一個(gè)更具彈性、可擴(kuò)展性、并能隨時(shí)滿足我們需求的生態(tài)系統(tǒng)?！?/p>

無(wú)獨(dú)有偶，同一天，福特汽車和芯片制造商 GlobalFoundries 也表示，他們計(jì)劃合作提高福特汽車和美國(guó)汽車業(yè)的供應(yīng)。

此外，據(jù)稱日產(chǎn)也正在重新設(shè)計(jì)其汽車，以使用更通用的、現(xiàn)成的芯片。據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日產(chǎn)使用一種特別設(shè)計(jì)的芯片來(lái)調(diào)節(jié)其汽車的剎車和速度表。日產(chǎn)相信，通過(guò)改變電路板的設(shè)計(jì)，在這種特殊芯片供應(yīng)不足時(shí)，可以用幾種現(xiàn)成的通用芯片來(lái)替代，避免影響整個(gè)生產(chǎn)系統(tǒng)，而且通用芯片也更便宜。目前，一輛汽車一般會(huì)用到 400-500 顆芯片，日產(chǎn)會(huì)將其中的 10% 率先替換為通用芯片。

迄今為止，汽車制造商一直通過(guò)增加庫(kù)存來(lái)應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體長(zhǎng)期短缺的問(wèn)題，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，減少對(duì)定制芯片的依賴將成為車企解決缺芯問(wèn)題的新方向。

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