2021 年已然結束，根據(jù) CINNO Research 的數(shù)據(jù)顯示，2021 年中國智能手機 SoC 市場終端銷量為 3.14 億顆，同比增長 3%。當中，聯(lián)發(fā)科和高通分別以 1.1 億顆和 1.06 億顆終端銷量位居第一和第二位，聯(lián)發(fā)科成為了 2021 年中國智能手機 SoC 王者。

相較與 2020 年華為海思，高通，聯(lián)發(fā)科的“三足鼎立”格局，2021 年逐步呈現(xiàn)出聯(lián)發(fā)科，高通，蘋果的”兩超，一強“競爭格局。受禁令影響，海思芯片 2021 年銷量僅為 3 千萬顆，同比下降了 68.6%，其退出的市場份額被聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果所瓜分。

近年來，消費市場對智能手機的狂熱追求催生了大眾對智能手機芯片的大量需求，智能手機芯片組出貨量逐年遞增。其中，聯(lián)發(fā)科定位中低端市場，市場份額穩(wěn)步增長；高通緊隨其后，驍龍芯片逐步迭代，滿足大眾需求。展銳通過拓展客戶群體也實現(xiàn)了市場份額增長。

智能手機的性能是消費者重要的需求點，智能手機芯片是確保智能手機性能的核心硬件。未來，智能手機芯片市場熱度將持續(xù)高漲，一路領跑的聯(lián)發(fā)科能否在高端市場進一步向高通發(fā)起挑戰(zhàn)，值得期待。

除了智能手機外，SoC 在 TWS 耳機、智能音箱、掃地機器人等領域均有廣泛應用。

從市場應用看，國產(chǎn) SoC 企業(yè)在各個細分行業(yè)已經(jīng)形成了一定競爭力。

廣告聲明：文內含有的對外跳轉鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。