Counterpoint 發(fā)布的最新報告顯示，由于 5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、高性能計算、汽車芯片和其他領(lǐng)域的需求增加，預計到 2030 年半導體行業(yè)收入將達到 1 萬億美元左右。隨著技術(shù)節(jié)點縮小，DUV（深紫外）和 EUV（極紫外）光刻系統(tǒng)被廣泛用于硅晶圓制作。
報告指出，ASML 是先進光刻系統(tǒng)和設(shè)備的領(lǐng)導者。憑借對先進 EUV 技術(shù)和基于高價值的服務模式（包括生產(chǎn)力和性能升級）大量投資，ASML 有望超越其長期發(fā)展預測。同時，隨著 EUV 技術(shù)的采用，芯片制造商的微縮能力正變得更強，將能跟上摩爾定律步伐。
ASML 在 2021 年實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的收入和利潤率
ASML 已經(jīng)報告了 2021 年的強勁營收數(shù)據(jù)，預計未來將繼續(xù)獲得高溢價估值，因為其：
在 EUV 技術(shù)方面處于壟斷地位。
在老式光刻系統(tǒng)的整個產(chǎn)品線中占據(jù)主導地位。
基于良好的全球產(chǎn)業(yè)趨勢，ASML 的前景也令人印象深刻：
2021 年，全球半導體銷售額達到創(chuàng)紀錄的 5500 億美元。
主要代工廠的資本支出超過 1000 億美元。
預計光刻機的增長速度將快于整個晶圓廠設(shè)備的增長速度。
需求正在超過產(chǎn)能。
增加晶圓加工步驟以生產(chǎn)多樣化和復雜的應用。
到 2025 年部署用于 3nm 以下工藝的高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV 系統(tǒng)。
報告稱，近年來，EUV 光刻系統(tǒng)的銷售額顯著增長，但 2021 年其對總銷售收入的貢獻還不到一半。
▲ ASML 光刻部門的年收入份額 圖源：Counterpoint
ASML 投資 EUV 以克服先進節(jié)點的挑戰(zhàn)
ASML 已經(jīng)對 EUV 路線圖的下一個重大技術(shù)變革，即高數(shù)值孔徑系統(tǒng)進行了大量投資。這些光刻系統(tǒng)目前正在研發(fā)中，可以生產(chǎn) 3nm 以下的芯片。目前，各個光罩、設(shè)備和光刻膠供應商之間的密切協(xié)作，將使其在 2023 年快速交付。而在本十年的后半期，高數(shù)值孔徑系統(tǒng)納入生產(chǎn)將進一步推動 ASML 收入增長。
然而，近期在 DRAM 的微縮中采用 EUV 技術(shù)也有不少挑戰(zhàn)。
活區(qū)微縮的關(guān)鍵尺寸缺陷。
孔徑敏感度和狹窄的進程窗口。
薄的光刻膠。
通過解決這些近期的挑戰(zhàn)，ASML 將能夠?qū)崿F(xiàn)長期的增長預測。同時，晶圓廠不斷努力提高晶圓產(chǎn)量、減少缺陷并提高先進技術(shù)節(jié)點的產(chǎn)量，這將有助于更快地采用 EUV 技術(shù)。
快速出貨策略的實施可能會超出 ASML 的臨時預算分配，并可能在短期內(nèi)影響其毛利率和營業(yè)收入。但從長遠來看，ASML 將能夠?qū)崿F(xiàn)其業(yè)績指導目標。
2021 年 ASML 的主要業(yè)績指標
營收：收入同比增長 35%，毛利率穩(wěn)健。
凈銷售額增長 35%，達到 186 億歐元。
凈利潤同比增長 64%，達到 59 億歐元。
系統(tǒng)凈預訂訂單為 262 億歐元。
每股收益同比增長 69% 至 14.36 歐元。
毛利率達到創(chuàng)紀錄的 52.7%。
系統(tǒng)凈銷售額為 136 億歐元，而 2020 年為 103 億歐元。
細分：系統(tǒng)凈銷售額 —— 中國臺灣地區(qū)、邏輯芯片仍是最大的區(qū)域市場、細分市場。
按地區(qū)劃分：中國臺灣地區(qū) 44%，韓國 35%，中國大陸 16%，美國 5%，日本 1%。
按用途劃分：邏輯芯片 70%，內(nèi)存 30%。
光刻單元包括：EUV 42、DUV-ArFi 81、ArFdry 22、KrF 131、i-line 33。
細分市場：EUV 設(shè)備市場份額快速增長
▲ ASML 各細分市場的光刻設(shè)備年度銷售額 圖源：Counterpoint
1.深紫外（DUV）
由于產(chǎn)能持續(xù)提升，DUV 系統(tǒng)銷售額增長 25% 至 69 億歐元。
DUV 訂單為 46 億歐元。
2021 年，DUV 裝機量 / 系統(tǒng)基數(shù) 25%：75%。
到 2025 年，DUV 裝機量 / 系統(tǒng)基數(shù)為 30%：70%。
2.極紫外（EUV）
EUV 系統(tǒng)銷售額增長 41% 至 63 億歐元，支持了邏輯芯片和內(nèi)存的大批量制造。
EUV 訂單為 26 億歐元。
EUV 0.33NA 的擴張和 EUV 0.55NA 的引入有望將 EUV 價值延續(xù)到下一個十年。
研制高數(shù)值孔徑項目進展順利，收到一份 EUV 0.55 數(shù)值孔徑 (EXE:5000) 訂單，將于 2023 年第三季度交付。
安裝基礎(chǔ)管理（服務和現(xiàn)場選項銷售）
安裝基礎(chǔ)業(yè)務增長約 35% 至 50 億歐元，約占總銷售額的 27%。
第四季度安裝基礎(chǔ)管理的銷售增加有助于提高 2021 年的毛利率。
2021 年第四季度指標： 有史以來最高的毛利率
凈銷售額為 50 億歐元，毛利率為 54.2%，凈收入為 18 億歐元。
凈收入占凈銷售額的比例為 35.6%。
第四季度的訂單量高達 71 億歐元。
系統(tǒng)凈銷售額為 35 億歐元。
細分：系統(tǒng)凈銷售額
* 按地區(qū)劃分：中國臺灣地區(qū) 51%、韓國 27%、中國大陸 22%。
* 按用途劃分：邏輯芯片 73%，內(nèi)存 27%。
* 光刻單元包括：EUV 11、DUV-ArFi 20、ArFdry 5、KrF 35、i-line 11。
2022 年第一季度展望：2022 年將交付 60 套 EUV 系統(tǒng)
凈銷售額在 33 億歐元至 35 億歐元之間，包括約 12 億歐元的安裝基礎(chǔ)管理銷售額。
由于出貨速度快，約 20 億歐元收入向后續(xù)季度轉(zhuǎn)移，導致凈銷售額下降。
毛利率 49%。
2022 年交付 60 套 EUV 系統(tǒng)。
長期展望（2021 年至 2030 年）：高數(shù)值孔徑（High-NA） EUV 系統(tǒng)將推動收入增長
光刻技術(shù)強度隨著時間的推移而增加。同時，光刻機的增長快于總體 WFE（晶圓制造設(shè)備）。
五個高數(shù)值孔徑系統(tǒng)的訂單。
第一個高數(shù)值孔徑系統(tǒng)設(shè)備預計將于 2023 年第四季度安裝。
2025 年收入將在 240 億至 300 億歐元之間，毛利率在 54% 至 56% 之間。
由于需求強勁，2022-2025 年期間凈銷售額將同比增長約 20%。
展望未來，20% 的同比增長指導將通過高數(shù)值孔徑 EUV 設(shè)備銷售來實現(xiàn)。
采用基于高價值服務模式（包括生產(chǎn)力和性能升級）的安裝基礎(chǔ)管理，可在 2020-2030 年期間實現(xiàn) 11% 的年收入增長率，到 2025 年達到 60 至 70 億歐元。
2025 年，高數(shù)值孔徑系統(tǒng)將被芯片制造商應用于 DRAM 的大規(guī)模生產(chǎn)。
預計到 2025 年，DRAM 將占 EUV 總需求的 30% 以上。
財報電話會議討論：ASML 的快速出貨能力成為焦點
如何應對 2022 年以后的強勁需求？
專注于公司和供應鏈的能力建設(shè)。
大幅提高 DUV、EUV 以及計量和測量系統(tǒng)的產(chǎn)量。
對 EUV 和 DUV 的期望？
預計出貨量約為 55 套 EUV 系統(tǒng)，不久將有約 6 套系統(tǒng)。預計 EUV 的收入增長約 25%。
2020-2025 年 EUV 產(chǎn)能增長：設(shè)備數(shù)量 > 1.5 倍；晶圓產(chǎn)能 > 2 倍。
2022 年 DUV 業(yè)務增長 20%，包括所有行業(yè)的內(nèi)存、邏輯芯片訂單量。
2020-2025 年 DUV 產(chǎn)能增長：設(shè)備數(shù)量約 1.5 倍；晶圓產(chǎn)能約 2 倍。
這一切如何轉(zhuǎn)化到其今年的不同細分市場？
在對更成熟的產(chǎn)品和先進工藝產(chǎn)品的需求增加趨勢推動下，邏輯芯片將增長約 20%。
存儲器的增長將約為 25%。
關(guān)于高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV 的最新情況
高數(shù)值孔徑是下一個重大技術(shù)趨勢，第一批高數(shù)值孔徑工具正在工廠的生產(chǎn)線上執(zhí)行相關(guān)操作。
收到第五個 EXE:5000 (High-NA) 訂單，將于 2024 年之前發(fā)貨。
獲得 EXE:5200 的第一筆訂單。這是用于 EUV 的下一代大批量制造工具，將于 2024 年推出。
2021 年的資本分配
通過以下方式使用自由現(xiàn)金流來支持業(yè)務：
大力投資于自有產(chǎn)能和供應鏈的產(chǎn)能。
鑒于高增長態(tài)勢，大力投資于研發(fā)。
增加股息和股票回購。
未來的挑戰(zhàn)
由于以下原因，需求大大超過了產(chǎn)能：長期增長趨勢；對更多半導體需求的驅(qū)動；新冠疫情造成的短缺和供需不平衡。
在最大產(chǎn)能下運行時，由于沒有緩沖區(qū)，監(jiān)測干擾因素是一個挑戰(zhàn)。
勞動力：員工需要接受培訓并適應學習曲線，但這需要時間。
應對這些挑戰(zhàn)
通過快速出貨獲得更多晶圓產(chǎn)出。
通過不做數(shù)周的驗收測試來縮短周期。
改善硬件和軟件安裝基礎(chǔ)，以獲得更多晶圓產(chǎn)出。
迅速識別任何干擾并采取糾正措施。
供應商基地和公司之間的密切協(xié)作。
關(guān)鍵要點：
得益于創(chuàng)紀錄的 EUV 系統(tǒng)銷售額和已安裝基礎(chǔ)業(yè)務的增長，ASML 的收入和毛利率創(chuàng)下歷史新高。
ASML 將在 2022 年出貨 60 臺光刻機。其對快速出貨的關(guān)注將增加晶圓產(chǎn)量。
鑒于臺積電承諾在 2021-2023 年間投入 1000 億美元加大產(chǎn)能，中國臺灣地區(qū)仍然是主要市場。
努力減少缺陷、提高產(chǎn)量并在大規(guī)模生產(chǎn)中部署高數(shù)值孔徑 EUV 系統(tǒng)，將使 ASML 能夠?qū)崿F(xiàn)其長期增長預測。
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