近日，南京市舉辦了推進(jìn)高質(zhì)量發(fā)展重大項目建設(shè)動員會，發(fā)布了《南京市 2022 年經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展重大項目計劃》、《南京市重大項目推進(jìn)十項舉措（試行）》和《2022 年全市重大項目推進(jìn)工作方案》。

南京市發(fā)改委的數(shù)據(jù)顯示，2021 年南京市共有 183 家規(guī)模以上企業(yè)，其中集成電路設(shè)計業(yè) 155 家、晶圓制造業(yè)和封裝測試業(yè) 10 家、集成電路支撐業(yè) 18 家，累計實現(xiàn)營收 475.25 億元，同比增長 17.7%。需注意的是，南京的集成電路設(shè)計業(yè)全年營收達(dá) 333.28 億元，營收規(guī)模位列全國第六。

根據(jù)《南京市 2022 年經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展重大項目計劃》，2022 年南京市將重點(diǎn)推進(jìn)的 420 個重大項目，計劃總投資 14682 億元，年度計劃投資 2361 億元，當(dāng)年實施 402 個項目。

所有的 420 個項目共分為科技創(chuàng)新項目、先進(jìn)制造業(yè)項目、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)項目、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)項目、基礎(chǔ)設(shè)施項目和社會民生項目 6 個大類，涉及集成電路、5G、人工智能、汽車、醫(yī)療等多個產(chǎn)業(yè)。

經(jīng)芯東西整理，其中涉及半導(dǎo)體和集成電路的共有 18 個項目，包含存儲、射頻、功率半導(dǎo)體、硅外延片等多類半導(dǎo)體產(chǎn)品及供應(yīng)鏈項目，總投資達(dá) 367.11 億元。

▲ 18 個半導(dǎo)體、集成電路相關(guān)項目名單

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01. 國產(chǎn) CPU 龍頭入駐南京江北新區(qū) 3 個功率半導(dǎo)體項目在建

在 56 個科技創(chuàng)新項目中，國產(chǎn) CPU 廠商龍芯中科的龍芯研發(fā)基地是唯一一個芯片項目。

除了 CPU 研發(fā)基地，功率半導(dǎo)體項目有三個，分別為“南京芯長征科技總部及研發(fā)生產(chǎn)基地”、“年產(chǎn) 200 億顆新型元器件”和“丹佛斯半導(dǎo)體功率模塊”。

▲ CPU 研發(fā)與功率半導(dǎo)體項目情況

1、龍芯中科投資 10 億，建立 16 萬平研發(fā)基地

龍芯中科成立于 2008 年，其基于中科院“龍芯”處理器近十年的積累，由中科院和北京市政府牽頭出資進(jìn)行成果產(chǎn)業(yè)化。當(dāng)前，龍芯中科是全國 CPU 龍頭，已發(fā)布龍芯 3A3000/3B3000、龍芯 2K1000、龍芯 1H 等多款產(chǎn)品。

龍芯中科計劃在南京市江北新區(qū)建立龍芯研發(fā)基地，該基地將自 2020 年起開始建設(shè)，預(yù)計 2023 年竣工。

該項目總建筑面積約 16.1 萬平方米，其中地上建筑面積約 10.88 萬平方米，地下建筑面積約 5.22 萬平方米，法人單位為龍芯中科（南京）信息安全產(chǎn)業(yè)基地發(fā)展有限公司，總投資 10 億元，計劃 2022 年完成該研發(fā)基地的主體施工。

2、芯長征生產(chǎn)基地年產(chǎn)能可達(dá) 1000 萬支功率半導(dǎo)體模組

芯長征為國產(chǎn)功率半導(dǎo)體玩家，成立于 2019 年 07 月。其核心成員由中科院和海外技術(shù)專家組成，均擁有 10 年以上產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，使芯長征擁有較強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)鏈上下游和市場資源。

“南京芯長征科技總部及研發(fā)生產(chǎn)基地”位于江寧開發(fā)區(qū)，總建筑面積約 4 萬平方米，建成后，預(yù)計可年產(chǎn)先進(jìn)功率半導(dǎo)體檢測設(shè)備 1000 臺和功率半導(dǎo)體模組 1000 萬支。

該項目的法人單位為江蘇芯長征微電子集團(tuán)有限公司，總投資 10 億元，計劃 2024 年完工。

3、江蘇長晶浦聯(lián)投資 8.15 億元，年產(chǎn) 200 億顆元器件

“年產(chǎn) 200 億顆新型元器件”項目的法人單位為江蘇長晶浦聯(lián)功率半導(dǎo)體有限公司，位于浦口區(qū)，計劃 2024 年完工。

江蘇長晶浦聯(lián)功率半導(dǎo)體有限公司成立于 2020 年 11 月，注冊資金 7000 萬元。該項目總建筑面積約 12.9 萬平方米，主要生產(chǎn)表面貼裝的半導(dǎo)體分立器件和功率器件，總投資 8.15 億元。

4、丹佛斯半導(dǎo)體建 6 萬平廠房，可年產(chǎn) IGBT 模塊 250 萬件

“丹佛斯半導(dǎo)體功率模塊”項目位于南京經(jīng)開區(qū)，項目法人單位為丹佛斯電力電子（南京）有限公司，總投資 7 億元。

丹佛斯電力電子（南京）有限公司成立于 2021 年 07 月，其背后是丹麥丹佛斯集團(tuán)。丹麥丹佛斯集團(tuán)成立于 1933 年，是丹麥最大的跨國工業(yè)集團(tuán)之一，主要產(chǎn)品包括交流驅(qū)動器、傳感器和發(fā)射器等產(chǎn)品，在全球 20 多個國家擁有 72 個生產(chǎn)基地。

該項目計劃 2025 年完工，總建筑面積約 6 萬平方米，主要建設(shè)半導(dǎo)體功率模塊、電機(jī)及電驅(qū)動產(chǎn)品生產(chǎn)廠房和研發(fā)測試中心；建成后，預(yù)計可年產(chǎn) IGBT 功率模塊 250 萬件、電機(jī)及電驅(qū)動產(chǎn)品 10 萬套。

02. 華天科技計劃設(shè)立兩條封測產(chǎn)線 基板項目預(yù)計 2025 年竣工

在封測環(huán)節(jié)，國產(chǎn)封測廠商華天科技計劃在浦口區(qū)建設(shè)兩個項目，一個用于存儲及射頻類集成電路的封裝測試，另一個則主要生產(chǎn) Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP 等封裝產(chǎn)品。

此外，南京芯愛科技也計劃在浦口區(qū)建設(shè)封裝用高端基板產(chǎn)線。

▲ 封測產(chǎn)線與封裝用基板項目情況

1、專注存儲及射頻類集成電路封測，預(yù)計年產(chǎn) 13 億只

具體來說，“南京華天存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化”項目位于浦口區(qū)，計劃 2024 年完工，改造建筑面積約 15.6 萬平方米廠房，主要為存儲及射頻類集成電路封測生產(chǎn)線。

該項目法人單位為華天科技（南京）有限公司，建成后，預(yù)計可年產(chǎn) BGA、LGA 系列集成電路 13 億只，總投資 15.06 億元。

華天科技成立于 2003 年，是 A 股上市公司，全球第六大、全國第二大封測廠商。

2、面積 30 萬平，專注晶圓級封裝產(chǎn)品

“華天晶圓級先進(jìn)封測基地”法人單位則為華天科技（江蘇）有限公司，位于浦口區(qū)，總建筑面積約 30 萬平方米，主要生產(chǎn) Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP 等集成電路晶圓級封裝產(chǎn)品。

當(dāng)前，該項目仍未動工，預(yù)計今年辦理完成用地手續(xù)，并于 2025 年竣工，總投資 9.5 億元。

3、芯愛科技建設(shè)封裝用高端基板，總投資 45 億元

芯愛科技（南京）有限公司計劃在浦口區(qū)建設(shè)“南京芯愛集成電路封裝用高端基板一期”項目，總建筑面積約 12.8 萬平方米，計劃 2025 年完工，總投資 45 億元。該項目建成后，預(yù)計可年產(chǎn)集成電路用高端基板 145 萬片。

芯愛科技（南京）有限公司是一家封裝基板創(chuàng)企，成立于 2021 年 05 月，股東有 OPPO 和元禾璞華等知名廠商和基金，至今已獲得共計 4 輪戰(zhàn)略融資。

03. 材料 / 設(shè)備 / 電子元器件 / 電路板均有覆蓋  單項目最高投資 13.6 億元

南京市將重點(diǎn)推進(jìn)的 420 個重大項目中，半導(dǎo)體材料、電子元器件、電路板以及半導(dǎo)體設(shè)備等也都有覆蓋，產(chǎn)品應(yīng)用包括家電、航空等領(lǐng)域。

▲ 半導(dǎo)體材料、設(shè)備、電子元器件、電路板項目情況

1、投資 13.6 億生產(chǎn)大尺寸硅外延片，8 吋年產(chǎn)能可達(dá) 216 萬片

“南京盛鑫大尺寸硅外延材料產(chǎn)業(yè)化”位于江寧開發(fā)區(qū)，計劃 2024 年完工，總建筑面積約 14.7 萬平方米，總投資 13.6 億元。該項目法人單位為南京盛鑫半導(dǎo)體材料有限公司，建成后，預(yù)計可年產(chǎn) 8 英寸硅外延片 216 萬片、12 英寸硅外延片 12 萬片。

南京盛鑫半導(dǎo)體材料有限公司主營業(yè)務(wù)為大尺寸硅外延材料等集成電路材料，成立于 2021 年 09 月，其背后股東有中電科半導(dǎo)體材料有限公司、重點(diǎn)電子信息產(chǎn)業(yè)投資基金等，兩者占股比例分別為 72.19% 和 15.39%。

2、投資 10 億生產(chǎn)石英芯片，預(yù)計 2024 年完工

“菲特晶石英石芯片及材料研發(fā)生產(chǎn)總部基地”位于南京經(jīng)開區(qū)，計劃 2024 年完工，總建筑面積約 3.5 萬平方米，包括研發(fā)生產(chǎn)總部基地、石英芯片生產(chǎn)線、TWS 用平衡電樞式受話器磁芯生產(chǎn)線、MEMS 石英芯片生產(chǎn)線等。其法人單位為菲特晶（南京）電子有限公司，總投資 10.2 億元。

菲特晶（南京）電子有限公司成立于 2000 年 09 月，其大股東為南京圓晶電子元器件合伙企業(yè)，一直專注于頻率元器件中的核心部件壓電石英芯片。

3、格力十萬平廠區(qū)在建，年產(chǎn)電容超 10 億只

“格力新元濱江產(chǎn)業(yè)基地”位于江寧區(qū)，總建筑面積約 10.5 萬平方米，計劃主要從事電子元器件及電控組件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)。

該項目法人單位為格力新元電子（南京）有限公司，建成后，預(yù)計可年產(chǎn)薄膜類電容 1.77 億只、引線鋁電解電容 7 億只、焊片式鋁電解電容 1.5 億只，總投資 12 億元，計劃 2024 年完工。

格力新元電子（南京）有限公司成立于 2018 年 09 月，是 1991 年成立的家電龍頭珠海格力電器旗下子公司之一。

4、計劃建造 20 條產(chǎn)線，年產(chǎn) 48 萬平電路板

“年產(chǎn) 48 萬平方米電路板自動化生產(chǎn)線”項目法人單位為江蘇本川智能電路科技股份有限公司，位于溧水區(qū)，預(yù)計今年竣工，總投資 9.1 億元。

江蘇本川智能電路科技股份有限公司成立于 2006 年 08 月，于 2021 年在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，是一家專業(yè)從事印制線電路板的公司，在南京、深圳和珠海設(shè)有多個生產(chǎn)基地。

該項目總建筑面積約 10.6 萬平方米，計劃引進(jìn)鐳射鉆孔機(jī)、線路 LDI 系統(tǒng)、層壓機(jī)、線路 AOI、曝光機(jī)、外觀檢測機(jī) AVI 等設(shè)備 74 臺（套），配套購置壓合回流線、通用測試機(jī)、機(jī)械鉆孔機(jī)、線路自動貼膜機(jī)等設(shè)備 150 臺（套）。竣工后，該項目將包括 20 條 SMT 表面貼片生產(chǎn)線。

5、10 億元布局電路板，項目預(yù)計 2023 年完工

“高喜電子產(chǎn)業(yè)研發(fā)總部基地”法人單位為南京藍(lán)聯(lián)盟科技有限公司，總建筑面積約 12 萬平方米，計劃新建電子產(chǎn)業(yè)研發(fā)總部基地，計劃從事電路板與 SMT 貼片的設(shè)計與研發(fā)。該項目預(yù)計 2023 年完工，位于溧水區(qū)，總投資 10 億元。

南京藍(lán)聯(lián)盟科技有限公司成立于 2017 年 10 月，經(jīng)營范圍包括電路設(shè)計及測試服務(wù)、集成電路設(shè)計、電路板加工和銷售等，擁有 5 項專利和 1 項軟件著作權(quán)。

6、生產(chǎn)基于碳化硅的集成電機(jī)系統(tǒng)，可年產(chǎn) 100 套航空發(fā)電機(jī)

“南京新興航空裝備生產(chǎn)”項目位于江寧開發(fā)區(qū)，法人單位為南京新興東方航空裝備有限公司，總建筑面積約 13 萬平方米，計劃主要從事直升機(jī)、大飛機(jī)等航空器供電系統(tǒng)、發(fā)電機(jī)系統(tǒng)、起動 / 發(fā)電系統(tǒng)和電氣系統(tǒng)架構(gòu)產(chǎn)品以及電推進(jìn)飛機(jī)、特種車輛和新能源汽車用高功率密度電機(jī)系統(tǒng)及基于碳化硅器件的集成電機(jī)系統(tǒng)的研發(fā)及生產(chǎn)。

該項目預(yù)計 2023 年完工，總投資 10 億元，建成后，預(yù)計可年產(chǎn)航空發(fā)電機(jī) 100 套和發(fā)電機(jī)控制器 100 套。南京新興東方航空裝備有限公司成立于 2019 年 09 月，是北京新興東方航空裝備股份有限公司的子公司。北京新興東方航空裝備股份有限公司則初創(chuàng)于 1997 年 06 月，并在 2018 年于深交所中小板上市。

7、生產(chǎn)大尺寸硅片設(shè)備，項目總面積約 3 萬平

“晶升能源設(shè)備生產(chǎn)基地”項目位于南京經(jīng)開區(qū)，法人單位為南京晶升裝備股份有限公司，計劃租賃 0.8 萬平方米的廠房及車間，新建建筑面積約 2 萬平方米。

南京晶升裝備股份有限公司成立于 2012 年 02 月，經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造、智能基礎(chǔ)制造裝備制造等，曾獲得過中芯聚源等行業(yè)知名基金的投資。

該項目預(yù)計 2023 年竣工，建成后擬從事 12 英寸半導(dǎo)體硅片長晶爐生長設(shè)備及 SiC（碳化硅）半導(dǎo)體材料生長設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)，總投資 10 億元。

04. 四大園區(qū)項目聚焦集成電路 總投資 187.5 億元

除了半導(dǎo)體材料、設(shè)備、封測等各個供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的廠商項目，各類聚焦、支持芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)園、科技園區(qū)也在南京市重大發(fā)展項目之列。本次共有 4 個產(chǎn)業(yè)、科技園區(qū)項目在聚焦領(lǐng)域中提到了芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

▲ 集成電路相關(guān)園區(qū)項目情況

1、南京寧信科創(chuàng)投資 113 億打造“芯片之城”

“芯片之城產(chǎn)業(yè)基地一期”位于江北新區(qū)，法人單位為南京寧信科創(chuàng)發(fā)展有限公司，總建筑面積約 94.2 萬平方。該基地計劃吸引行業(yè)龍頭和大型企業(yè)總部基地以及小微企業(yè)孵化器進(jìn)入，主要將聚集物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、量子信息類芯片制造企業(yè)。

南京寧信科創(chuàng)發(fā)展有限公司成立于 2019 年 11 月，股東包括中信建設(shè)有限責(zé)任公司、中國政企合作投資基金股份有限公司等。該項目計劃 2025 年竣工，總投資 113 億元。

2、22 萬平芯片設(shè)計、封測、設(shè)備園區(qū)在建，預(yù)計今年完工

“芯谷集成電路設(shè)計、封測、設(shè)備產(chǎn)業(yè)園”位于浦口區(qū)，法人單位包括南京芯福緒科技發(fā)展有限公司、南京芯初科技發(fā)展有限公司、南京芯聚睿科技發(fā)展有限公司，三家公司分別成立于 2018 年 03 月、2018 年 03 月和 2017 年 12 月，有著關(guān)聯(lián)關(guān)系。

該項目預(yù)計 2022 年竣工，建筑面積約 22 萬平方米，計劃成為集成電路設(shè)計、封測、設(shè)備產(chǎn)業(yè)園，總投資 8.5 億元。

3、投資 26 億打造 IC 集成電路園區(qū)，地上、地下面積共 31 萬平

“IC 集成電路研創(chuàng)園”位于浦口區(qū)，總投資 26 億元，建筑面積約 31 萬平方米，其中地上建筑面積約 19 萬平方米，地下建筑面積約 12 萬平方米，將建有智能制造研發(fā)樓、研發(fā)孵化樓及園區(qū)配套附屬設(shè)施等。

該研創(chuàng)園法人單位為江蘇天浦宏芯科技園發(fā)展有限公司，預(yù)計 2023 年竣工。江蘇天浦宏芯科技園發(fā)展有限公司成立于 2015 年 10 月，是南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)有限公司的子公司。

4、擬投資 40 億元，國?？萍紙@預(yù)計 2026 年竣工

“國?？萍紙@”法人單位為江蘇國?？萍紙@開發(fā)有限公司，總建筑面積約 8 萬平方米，將聚焦公共安全與網(wǎng)絡(luò)信息產(chǎn)業(yè)、軟件與信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)、集成電路及元器件、新能源等產(chǎn)業(yè)。

該項目位于鼓樓區(qū)，目前還未動工，工期計劃為 2023 年-2026 年，今年準(zhǔn)備規(guī)劃條件等前期工作，總投資 40 億元。江蘇國?？萍紙@開發(fā)有限公司成立于 2015 年 01 月，是中電國睿集團(tuán)的 100% 控股子公司。

05. 芯片設(shè)計排名全國第六  營收過億元企業(yè)超 70 家

近年來，南京市可謂在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上火力全開。

根據(jù)我國“十四五”集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃信息，到 2025 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過千億級的產(chǎn)業(yè)園區(qū)有 9 個，南京的江北新區(qū)便是其中之一。

早在 2018 年，南京市已定下目標(biāo)，力爭到 2025 年，全市集成電路產(chǎn)業(yè)綜合銷售收入力爭達(dá) 1500 億元，進(jìn)入國內(nèi)第一方陣；在 5G 通訊及射頻芯片、先進(jìn)晶圓制造、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等高端芯片設(shè)計細(xì)分領(lǐng)域，實現(xiàn)“全省第一、全國前三、全球有影響力”的產(chǎn)業(yè)地標(biāo)。

具體到集成電路布局，南京市提出“一核兩翼三基地”。

“一核”指以江北新區(qū)為核心，重點(diǎn)打造具有國際影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。

“兩翼”指江寧開發(fā)區(qū)和南京開發(fā)區(qū)。其中，江寧開發(fā)區(qū)重點(diǎn)打造國際先進(jìn)、國內(nèi)一流、自主可控第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地，南京開發(fā)區(qū)大力發(fā)展新型顯示、人工智能、汽車電子等中高端芯片設(shè)計與制造產(chǎn)業(yè)。

“三基地”指南京軟件谷、徐莊軟件園、麒麟科創(chuàng)園。

其中，南京軟件谷大力發(fā)展光通信、寬帶通信等領(lǐng)域的集成電路設(shè)計業(yè)及相關(guān)軟件服務(wù)業(yè)；徐莊軟件園重點(diǎn)發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)、電源管理芯片設(shè)計業(yè)，打造集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)；麒麟科創(chuàng)園重點(diǎn)打造 IC 設(shè)計孵化園、人工智能產(chǎn)業(yè)園，建設(shè)高端自主芯片的創(chuàng)新孵化基地和創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)高地。

2021 年 3 月，南京市政府印發(fā)《南京市國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，其中多處強(qiáng)調(diào)芯片及集成電路發(fā)展思路、主要目標(biāo)和重點(diǎn)任務(wù)。

根據(jù)南京市“十四五”規(guī)劃，南京要推進(jìn)建設(shè)芯片之城，發(fā)展具有國際影響力的千億級集成電路產(chǎn)業(yè)集群，目標(biāo)到 2025 年實現(xiàn)其產(chǎn)業(yè)鏈整體實力進(jìn)入全國前列。

如在建設(shè)標(biāo)志性重大科技創(chuàng)新基地方面，網(wǎng)絡(luò)通信與安全紫金山實驗室的主攻方向包含毫米波芯片；在提升產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平方面，芯片也是人工智能產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)突破技術(shù)方向之一。

尤其面向集成電路產(chǎn)業(yè)，南京市政府提出：“圍繞國產(chǎn) EDA 設(shè)計軟件關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，大力發(fā)展高端芯片。引進(jìn)更高制程工藝晶圓制造線，建設(shè)先進(jìn)工藝晶圓制造、特色工藝集成電路制造基地，發(fā)展先進(jìn)封測業(yè)，積極布局第三代半導(dǎo)體材料。”

在南京的集成電路產(chǎn)業(yè)布局下，南京是 2021 年全國芯片設(shè)計業(yè)增速最快的三座城市之一，其增長率高達(dá) 107%，僅次于濟(jì)南和天津。南京的整體設(shè)計業(yè)規(guī)模則能夠排名全國第六，收入過億元的企業(yè)數(shù)量達(dá) 70 家，一躍成為 2021 年國內(nèi)過億元集成電路設(shè)計企業(yè)數(shù)量最多的城市。

▲ 全國芯片設(shè)計業(yè)收入規(guī)模前十名（圖片來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍演講 PPT）

除了芯片設(shè)計，2021 年，南京市的晶圓制造業(yè)、封裝測試業(yè)、集成電路支撐業(yè)營收分別為 86.38 億元、30.71 億元和 24.88 億元。

06. 結(jié)語：芯片產(chǎn)業(yè)政策或?qū)?推動國產(chǎn)廠商快速發(fā)展

在《南京市 2022 年經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展重大項目計劃》中，5G、人工智能、機(jī)器人、智能制造、集成電路等“硬科技”產(chǎn)業(yè)頻頻出現(xiàn)，以及南京市對于這些產(chǎn)業(yè)的重視。

而半導(dǎo)體作為 5G、人工智能等新興技術(shù)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，在全球缺芯的當(dāng)下，對于電子、汽車等領(lǐng)域有著較強(qiáng)的影響力。就在今年 1 月，上海市人民政府也發(fā)布了集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)的政策，體現(xiàn)了對于這一產(chǎn)業(yè)的推動和重視。

隨著相關(guān)政策的執(zhí)行以及國產(chǎn)芯片廠商的壯大，上海、南京等地的芯片產(chǎn)業(yè)或?qū)@得更快的發(fā)展。

本文福利：我國的半導(dǎo)體市場需求巨大，但自給率較低，企業(yè)規(guī)模偏小。國家政策從投融資、人才及知識產(chǎn)權(quán)等方面對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不斷給予支持。推薦深度研報《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策梳理及展望》，可在公眾號聊天欄回復(fù)關(guān)鍵詞【芯東西 132】獲取。

▲ 一圖讀懂南京市 2022 年經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展重大項目計劃（來源：南京市人民政府）

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