芯東西 5 月 11 日報道，本周二，又一家國產(chǎn)射頻前端芯片商廣州慧智微的 IPO 申請獲科創(chuàng)板受理，大基金二期是其第二大股東。

射頻前端是無線通信設備的核心部件，實現(xiàn)通信信號在不同頻率下的接收和發(fā)射，但其主要市場迄今仍被美國及日本廠商占據(jù)，國產(chǎn)及其他公司總占比小于 10%。

廣州慧智微主攻的便是射頻前端芯片及模組，其產(chǎn)品已應用于三星、OPPO、vivo、榮耀等知名手機品牌機型，并進入聞泰科技、華勤通訊等一線移動終端設備 ODM 廠商，以及移遠通信、廣和通、日海智能等頭部無線通信模組廠商。

自 2011 年 11 月成立以來，慧智微獨創(chuàng)性提出可重構(gòu)射頻前端平臺，采用基于“絕緣硅（SOI）+ 砷化鎵（GaAs）”兩種材料體系的混合架構(gòu)功率放大器技術(shù)路線，突破國際巨頭的專利壁壘。目前其可重構(gòu)射頻前端架構(gòu)的相關(guān)產(chǎn)品累計出貨已經(jīng)超過 1 億顆。

在 4G 射頻前端市場，慧智微已完成數(shù)千萬套芯片的規(guī)模出貨；其 4G Phase2 累計銷售量位居國產(chǎn)第二，其中 4G Cat.1 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域射頻前端出貨位居全球第一。

面向 5G 高毛利市場，慧智微已具備量產(chǎn)能力，其 5G Phase7 UHB L-PAMiF 出貨量位居國產(chǎn)第一。

本次公開發(fā)行，慧智微計劃募資 15 億元，投建芯片測試中心、總部基地及研發(fā)中心等建設項目。

01. 三年營收 7.8 億元，尚未盈利

慧智微是一家為智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供射頻前端的芯片設計公司，其產(chǎn)品系列覆蓋的通信頻段需求包括 2G、3G、4G、3GHz 以下的 5G 重耕頻段、3GHz~6GHz 的 5G 新頻段等，可為客戶提供無線通信射頻前端發(fā)射模組、接收模組等。

2019~2021 年，慧智微營收分別為 0.60 億元、2.07 億元和 5.14 億元，年均復合增長率達 191.64%。其收入主要來自境內(nèi)，過去兩年境外占比不到 5%。

▲ 2019~2021 年慧智微營收及凈利潤變化

同期，其凈利潤分別為-0.79 億元、-0.96 億元、-3.18 億元，最近一年尚未實現(xiàn)盈利。截至 2021 年底，慧智微未分配利潤金額為-2.48 億元，存在累計未彌補虧損。

虧損主因，一方面慧智微實施了股權(quán)激勵，報告期各期確認股份支付金額分別為 0.11 億元、0.16 億元和 2.63 億元，另一方面是其持續(xù)進行高額的研發(fā)投入，研發(fā)投入占比較高。

▲ 2019~2021 年慧智微剔除股份支付費用后的研發(fā)費用及占營收的比例變化

2019 年至 2021 年，慧智微剔除股份支付費用后的研發(fā)費用分別為 0.47 億元、0.76 億元和 1.16 億元，占營收的比例分別達到 78.51%、36.61% 和 22.48%。

近三年，其累計研發(fā)費用為 2.81 億元，累計研發(fā)投入占最近三年累計營收的比例為 35.98%。

截至 2021 年年底，慧智微擁有 179 名研發(fā)團隊成員，占其總?cè)藬?shù)的 69.38%；已獲取境內(nèi)發(fā)明專利 43 項、境外發(fā)明專利 19 項，在射頻前端領(lǐng)域構(gòu)筑了完整的專利池。

存貨方面，報告期各期末，慧智微存貨賬面價值分別為 0.49 億元、0.56 億元、3.34 億元，存貨規(guī)模隨業(yè)務規(guī)模擴大而逐年上升。2021 年，因晶圓、基板和封測產(chǎn)能緊張，公司主動采取了增加備貨的措施，導致期末存貨水平有較大幅度的增長。

報告期各期末，其存貨跌價準備余額分別為 2083.99 萬元、1838.38 萬元和 2822.29 萬元，占各期期末存貨余額的比例分別為 29.97%、24.85% 和 7.79%。

02. 去年 5G 模組收入同比增長 290.91%

慧智微的主要射頻前端產(chǎn)品為 4G 模組、5G 模組。

▲ 2019~2021 年慧智微主營業(yè)務收入分布變化

2019 年，慧智微的主要終端客戶以 TCL、中興康訊等手機廠商為主；2020 年，其 4G 模組在原有手機廠商客戶的出貨量穩(wěn)步提高，并在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應用實現(xiàn)較大突破，重點發(fā)展了移遠通信、廣和通、日海智能等知名無線通信模組廠商及知名物聯(lián)網(wǎng) SoC 平臺公司翱捷科技等，4G 模組收入同比大幅增長 164.44%。

2021 年，慧智微的 4G 模組在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應用的業(yè)務規(guī)模持續(xù)放量，并隨著其 4G 模組在 realme、vivo 等品牌手機機型的規(guī)模應用，慧智微的 4G 產(chǎn)品收入同比增長 104.73%，業(yè)務規(guī)?？焖僭鲩L。

▲ 2019~2021 年慧智微主要產(chǎn)品銷量及收入變化

2020 年是 5G 技術(shù)商用元年。這一年，慧智微推出 5G 新頻段 L-PAMiF 全集成發(fā)射模組，并于 2020 年實現(xiàn)對 OPPO 等品牌手機產(chǎn)品的量產(chǎn)出貨，2021 年大規(guī)模應用于三星、榮耀等品牌手機的機型，5G 模組出貨量和收入均快速增長。2021 年，其 5G 模組收入同比增長 290.91%。

該 5G 新頻段產(chǎn)品還獲得了工信部發(fā)起、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的 2020 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會中第十五屆“中國芯”年度重大創(chuàng)新突破產(chǎn)品，是該獎項設立以來首個獲獎的射頻前端產(chǎn)品。

從產(chǎn)量和銷量來看，慧智微銷量持續(xù)保持高速增長。2020 年度公司的產(chǎn)量低于銷量，主要受當年晶圓代工和封測代工的產(chǎn)能較緊缺影響。

其主要產(chǎn)品類型及主要情況如下：

▲ 慧智微主要產(chǎn)品類型（注：3GHz 以下頻率范圍的低頻頻段主要介于 600~960MHz；中頻頻段主要介于 1700~2200MHz；高頻頻段主要介于 2300MHz~2690MHz）

根據(jù)慧智微 IPO 文件，慧智微以 PA 芯片為核心，已經(jīng)衍生出 LNA、開關(guān)、控制及系統(tǒng)級封裝等方面的設計能力，較國內(nèi)廠商在 4G PA 模組、5G 射頻前端模組領(lǐng)域有較強的競爭力。

招股書稱，在物聯(lián)網(wǎng)市場，慧智微的射頻前端產(chǎn)品具有高性價比的特點，出貨量市場排名靠前。

03. 毛利率低于頭部同行

受下游智能手機等無線連接終端需求的增長，射頻前端行業(yè)增長較快，再加上通信制式的不斷演進，技術(shù)難度不斷提升，推動射頻前端器件的用量和價值不斷提升。

目前全球射頻前端市場仍由美國 Skyworks（思佳訊）、美國 Qorvo（威訊）、美國博通、美國高通和日本村田等廠商占據(jù)主導地位。

市研機構(gòu) Yole 的數(shù)據(jù)顯示，這五大龍頭在 2020 年拿下全球 84% 的射頻前端市場份額，其收入規(guī)模均達到 20 億美元級。

▲ 2020 年全球射頻前端市場的競爭格局（來源：Yole 研究報告《Cellular RF Front-End Technologies For Mobile Handset 2021 Report》）

中國較為成熟的射頻前端公司增長率較快，均高于 50%。除慧智微外，國產(chǎn)射頻前端公司還有卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、紫光展銳、飛驤科技、昂瑞微等。

其中，卓勝微已于 2019 年 6 月在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，2021 年營收為 46.34 億元，凈利潤約 21.35 億元，今日最新市值逾 650 億元；唯捷創(chuàng)芯于 2022 年 4 月在上交所科創(chuàng)板上市，2021 年營收 35.09 億元，凈虧損 6841.64 萬元，今日最新市值約 200 億元。

公開信息顯示，卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、慧智微、昂瑞微等均已推出 5G 射頻前端器件產(chǎn)品。

報告期內(nèi)，慧智微主營業(yè)務毛利率分別為 6.06%、6.69% 和 16.19%，總體呈逐年上升的增長趨勢。

不過，慧智微的毛利率遠低于 Skyworks、Qorvo 等國外龍頭。這些國外龍頭的產(chǎn)品應用到蘋果、三星等知名手機品牌機型，定價較高，且采用 IDM 模式，將晶圓生產(chǎn)、產(chǎn)品封裝測試等環(huán)節(jié)利潤留存于體系內(nèi)，提高了自身毛利率水平。

與國內(nèi)公司相比，慧智微的毛利率亦較低。

慧智微 IPO 文件分析，卓勝微及艾為電子的主營產(chǎn)品中含有射頻前端芯片，但具體產(chǎn)品類型與慧智微不同，致使毛利率存在差異。

唯捷創(chuàng)芯與慧智微產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相近，但毛利率也低于唯捷創(chuàng)芯，主要是由于在 4G 時代，唯捷創(chuàng)芯的 PA 模組率先應用于品牌手機廠商產(chǎn)品，并持續(xù)出貨，銷售的毛利率更高，更具規(guī)模優(yōu)勢，更有利于其供應鏈的成本控制。

04. 前五大客戶集中度較高

目前慧智微的下游終端應用領(lǐng)域主要包括智能手機和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設備等，下游客戶的市場集中度較高，其客戶也呈現(xiàn)較高的集中度。

報告期內(nèi)，慧智微對前五大客戶銷售收入占當期營收的比例分別為 80.08%、79.46% 和 77.16%，不存在向單個客戶銷售比例超過公司銷售總額 50% 的情況。

2021 年向前五名客戶的銷售情況：

2020 年向前五名客戶的銷售情況：

2019 年向前五名客戶的銷售情況：

慧智微主要客戶與公司及其董事、監(jiān)事、高級管理人員、實際控制人之間不存在關(guān)聯(lián)關(guān)系。

05. 格芯為第一大供應商

慧智微的供應商主要包括晶圓代工廠、基板代工廠和封測代工廠等。從具體采購情況來看，晶圓采購金額占比最高。

由于慧智微主要采用的絕緣硅和砷化鎵材料相關(guān)工藝為特殊工藝，晶圓代工產(chǎn)能供應規(guī)模明顯小于傳統(tǒng)的體硅相關(guān)工藝，能夠滿足公司技術(shù)及生產(chǎn)需求的晶圓制造及封測供應商數(shù)量有限。

再加上出于工藝穩(wěn)定性和批量采購成本優(yōu)勢等方面的考慮，芯片設計公司往往僅選擇個別代工廠進行合作，因此慧智微的上游供應商集中度較高。

從下表可見，其主要晶圓代工廠和基板代工廠包括格芯（Global Foundries）、穩(wěn)懋和珠海越亞等，封測代工廠包括華天科技、長電科技等。

2021 年向前五名供應商的采購情況：

2020 年向前五名供應商的采購情況：

2019 年向前五名供應商的采購情況：

報告期內(nèi)，慧智微向前五大供應商采購金額占當期采購總額比例分別為 89.37%、84.54% 和 88.81%。

慧智微及其董事、監(jiān)事、高管人員和核心技術(shù)人員、主要關(guān)聯(lián)方或持有發(fā)行人 5% 以上股份的股東與前五大供應商之間不存在關(guān)聯(lián)關(guān)系。

06. 大基金二期持股 6.54%

截至招股書簽署日，慧智微股權(quán)結(jié)構(gòu)如下：

大基金二期為慧智微第二大股東，持股 6.54%，僅次于其實際控制人李陽?；壑俏⑶笆蓶|及持股情況如下：

慧智微實際控制人李陽、郭耀輝合計直接持有發(fā)行人 12.84% 的股份，通過慧智慧資、橫琴智古、Zhi Cheng、慧智慧芯、橫琴智往、橫琴智今、橫琴智來等 7 家持股平臺控制發(fā)行人 16.70% 的表決權(quán)，同時通過與奕江濤、王國樣的一致行動關(guān)系控制發(fā)行人 2.60% 的表決權(quán)。因此，李陽、郭耀輝合計控制慧智微的表決權(quán)比例為 32.13%。

李陽出生于 1973 年，是美國巴布森商學院工商管理碩士、清華大學博士。從 2004 年 10 月至 2011 年 8 月，他曾先后在美國 Millennial Net、美國 Peregrine Semiconductor、美國 Skyworks 任工程師，2011 年 11 月創(chuàng)立慧智微有限，任公司董事長、總經(jīng)理。

▲ 慧智微董事長、總經(jīng)理李陽

郭耀輝出生于 1978 年，是華中科技大學碩士，美國巴布森商學院工商管理碩士。在創(chuàng)辦慧智微前，他曾先后就職于 UT 斯達康通訊有限公司、上海賽龍科技有限公司、上海中億通信技術(shù)有限公司，并在 2010 年 9 月至 2011 年 8 月任美國標準普爾咨詢師。

隨后郭耀輝作為聯(lián)合創(chuàng)始人成立慧智微有限，自 2011 年 11 月至 2021 年 9 月，任慧智微有限董事兼首席運營官，2021 年 9 月至今任公司董事、副總經(jīng)理。

自公司成立以來，李陽、郭耀輝一直為慧智微實管理團隊的核心人員，能夠影響、控制公司的總體戰(zhàn)略部署和日常經(jīng)營決策。

根據(jù)本次公開發(fā)行的方案，慧智微本次發(fā)行新股占發(fā)行后總股本的比例不低于 10%。本次發(fā)行完成后，李陽、郭耀輝控制慧智微的表決權(quán)比例預計將不超過 28.92%，控制股權(quán)比例較低，存在公司控制權(quán)不穩(wěn)定的風險。

慧智微共有 3 名在公司任職超過 10 年的核心技術(shù)人員，董事長、總經(jīng)理李陽，以及兩位研發(fā)副總裁奕江濤和蘇強。

奕江濤 1974 年出生，是清華大學電子工程專業(yè)碩士士、美國哥倫比亞大學電子工程專業(yè)碩士，加入慧智微前曾在 Analog Devices、Silicon Labs 任工程師；蘇強 1983 年出生，本科畢業(yè)于西安交通大學，碩士畢業(yè)于西安微電子研究所，加入慧智微前曾在西安元向電子科技有限公司任高級模擬 IC 設計工程師。

07. 結(jié)語：國內(nèi)射頻芯片商正快馬加鞭

此前因我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體起步較晚，在射頻前端芯片領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)自給率較低，在人才積累、工藝水平、代工資源、標準定義等方面與國際大廠存在一定差距。

國內(nèi)智能手機品牌的崛起、本土制造能力的提升，以及 5G 的快速普及，正帶動射頻器件的市場空間不斷擴張，也為國內(nèi)射頻芯片公司敞開了一道走向快速增長的通途。

由于 5G 需要更強的國產(chǎn)供應鏈保障，國內(nèi)射頻商們正迎來時不我待的市場機遇，隨著國產(chǎn)化率的提升，占得先進技術(shù)和市場先機的企業(yè)有望率先跑出，成為中國射頻前端的頭部廠商。

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