隨著全新升級(jí)的驍龍 8 + 旗艦平臺(tái)的正式亮相，各大手機(jī)廠商的新旗艦都開(kāi)始成為外界關(guān)注的焦點(diǎn)，而除了大眾熟知的常規(guī)機(jī)型外，游戲手機(jī)陣營(yíng)也開(kāi)始有搭載該芯片的機(jī)型得到曝光，比如全新一代的紅魔 7S Pro 游戲手機(jī)?，F(xiàn)在有最新消息，繼此前該機(jī)已在工信部入網(wǎng)后，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來(lái)了該機(jī)性能方面的核心細(xì)節(jié)。

據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 最新與網(wǎng)友的互動(dòng)中透露，全新的紅魔旗艦將實(shí)現(xiàn)在性能上的吊打，并且該機(jī)將內(nèi)置散熱風(fēng)扇實(shí)現(xiàn)主動(dòng)散熱，《原神》幀率可以拉成一條直線。而結(jié)合此前相關(guān)爆料，該機(jī)很可能就是此前已經(jīng)曝光的首款驍龍 8 + 游戲手機(jī)，搭載驍龍 8 + 移動(dòng)平臺(tái)，基于臺(tái)積電 4nm 工藝制程打造，CPU 的 Cortex-X2 超大核最高主頻提升到了 3.2GHz，而且性能提升的同時(shí)，驍龍 8 + 的功耗也有很大優(yōu)化，整體功耗相比驍龍 8 下降在 15% 左右。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，除了將搭載驍龍 8 + 旗艦平臺(tái)外，全新的紅魔 7S Pro 還將提供強(qiáng)大的散熱系統(tǒng)做基礎(chǔ)，有望成為驍龍 8 + 的跑分王者。并且該機(jī)還將繼續(xù)標(biāo)配 165W 氮化鎵充電器，而手機(jī)本身也支持速度比較快的超百瓦快充，與前代保持一致。結(jié)合此前相關(guān)爆料，其最高充電功率可能依舊為 135W。

據(jù)悉，全新的紅魔 7S Pro 將于下半年亮相，更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。

廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。