集微網(wǎng)消息，7 月 12 日，成都士蘭半導體（二期）項目芯片封裝廠房封頂儀式舉行。

成都士蘭半導體制造有限公司二期廠房及配套設施建設項目位于成都市金堂縣淮口鎮(zhèn)成阿工業(yè)集中發(fā)展區(qū)。該項目于 2021 年 11 月 18 日正式開工。

2021 年，成都士蘭在保持 5、6、8 吋外延芯片生產(chǎn)線穩(wěn)定運行的同時，加大了對 12 吋外延芯片生產(chǎn)線的投入并順利實現(xiàn)產(chǎn)出。截止年報披露之時，成都士蘭已形成年產(chǎn) 70 萬片硅外延芯片（涵蓋 5、6、8、12 吋全尺寸）的生產(chǎn)能力，全資子公司成都集佳也已形成年產(chǎn)工業(yè)級和汽車級功率模塊（PIM）80 萬只、年產(chǎn) MEMS 傳感器 2 億只的封裝能力。成都士蘭作為士蘭微核心子公司之一，在外延芯片生產(chǎn)及封裝產(chǎn)能方面，具備扎實的經(jīng)驗及能力。

根據(jù)士蘭微 2021 年度報告，2022 年還將推進“汽車級和工業(yè)級功率模塊和功率集成器件封裝生產(chǎn)線建設項目一期”、“成都士蘭二期廠房及配套設施建設項目”、“成都士蘭 12 寸硅外延片擴產(chǎn)項目”三個非募集資金項目；三個項目投資金額分別為 7.55 億元、1.6 億元、2.9 億元。

此外，6 月 13 日，士蘭微公告，為進一步提升在特殊封裝工藝產(chǎn)品領(lǐng)域的綜合競爭優(yōu)勢，滿足日益增長的市場需求，士蘭微擬通過控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司投資建設“年產(chǎn) 720 萬塊汽車級功率模塊封裝項目”。據(jù)公告，項目總投資 30 億元，資金來自企業(yè)自籌，建設周期 3 年。

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