7 月 22 日，科創(chuàng)板迎來(lái)開(kāi)市三周年。截至昨日晚間，科創(chuàng)板上市公司已有 437 家，總市值突破 5.56 萬(wàn)億元，成績(jī)斐然。

回望過(guò)去三年，許多芯片半導(dǎo)體企業(yè)成功登陸科創(chuàng)板，迎來(lái)里程碑時(shí)刻。據(jù)芯東西統(tǒng)計(jì)，截至 7 月 21 日收盤(pán)，科創(chuàng)板已上市的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)共 70 家，約占科創(chuàng)板上市公司數(shù)量的 16.0%；總市值達(dá) 1.70 萬(wàn)億元，約占科創(chuàng)板總市值的 30.4%。

這 70 家包括 39 家設(shè)計(jì)公司、1 家 EDA 公司、1 家 IP 公司、4 家晶圓代工及 IDM 公司、2 家封測(cè)公司、9 家設(shè)備公司、8 家材料公司、6 家元器件公司。

這些科創(chuàng)板上市半導(dǎo)體企業(yè)注冊(cè)地在江浙滬地區(qū)較為集中，上海（21 家）、蘇州（11 家）、深圳（10 家）三城最多。

2021 財(cái)年，這些企業(yè)合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收逾 1366 億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)逾 284 億元。營(yíng)收 & 凈利前十如下圖所示：

這些半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)中，穩(wěn)居第一的中芯國(guó)際，也是整個(gè)科創(chuàng)板市值最高的企業(yè)。截至 7 月 21 日收盤(pán)，市值前十、股價(jià)前十如下圖所示：

市值前十企業(yè)中，芯片設(shè)計(jì)公司有 4 家，晶圓代工及 IDM 公司共 3 家，半導(dǎo)體設(shè)備公司有 2 家，半導(dǎo)體材料公司有 1 家。

從首發(fā)上市日期來(lái)看，每年成功登陸科創(chuàng)板的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)數(shù)量呈遞增趨勢(shì)，2019 年到 2022 年，每年分別有 13 家、17 家、19 家、21 家半導(dǎo)體公司成功上市。

▲ 科創(chuàng)板上市半導(dǎo)體相關(guān)公司股市表現(xiàn)（截至 2022 年 7 月 21 日收盤(pán)，如有錯(cuò)漏，歡迎指正或補(bǔ)充）

01. 7 家市值超 500 億，41 家市值超 100 億

據(jù)統(tǒng)計(jì)，70 家已在科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)中，總市值超 1000 億元的企業(yè)僅中芯國(guó)際，超 500 億元的共 7 家，超 100 億元的共 41 家。

▲ 百億市值科創(chuàng)板上市半導(dǎo)體相關(guān)公司整理（截至 2022 年 7 月 21 日收盤(pán)，如有錯(cuò)漏，歡迎指正或補(bǔ)充）

下面，我們按照不同分類整理了這些上市企業(yè)的最新市值及 2021 財(cái)年業(yè)績(jī)。

02. 芯片設(shè)計(jì)：瀾起科技市值最高，26 家企業(yè)去年凈利過(guò)億

39 家科創(chuàng)板上市芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，總市值達(dá) 0.71 萬(wàn)億元，約占科創(chuàng)板上市半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)總市值的 42.3%。2021 財(cái)年，這些企業(yè)合計(jì)營(yíng)收 556.77 億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 87.02 億元。

市值最高的是排名全球前三、國(guó)內(nèi)第一的內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技，最新市值 652.65 億元；其次是 FPGA 龍頭復(fù)旦微電子，市值超過(guò) 500 億元；有 23 家芯片設(shè)計(jì)公司市值超過(guò) 100 億元。

▲ 按市值從高到低，科創(chuàng)板上市芯片設(shè)計(jì)公司整理（截至 2022 年 7 月 21 日收盤(pán)，如有錯(cuò)漏，歡迎指正或補(bǔ)充）

其中，涉及電源管理芯片或信號(hào)鏈芯片的模擬芯片企業(yè)數(shù)量居多，有納芯微、思瑞浦等至少 11 家；主營(yíng)音視頻 SoC 的有瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、中科藍(lán)訊、炬芯科技等 5 家；還有 CMOS 圖像傳感器（CIS）、FPGA、基帶芯片、射頻芯片、AI 芯片、CPU 等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)翹楚。

這些企業(yè)中，業(yè)績(jī)表現(xiàn)最拔尖的是全球 CIS 芯片出貨量第一的格科微，其 2021 財(cái)年?duì)I收超過(guò) 70 億元，凈利約 13 億元；26 家公司在 2021 財(cái)年的凈利潤(rùn)超過(guò) 1 億元，5 家公司仍處于虧損狀態(tài)。

其中，全球內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技、國(guó)產(chǎn) Wi-Fi MCU 芯片龍頭樂(lè)鑫科技、國(guó)產(chǎn)紅外 MEMS 芯片龍頭睿創(chuàng)微納都是科創(chuàng)板首批上市公司。

按注冊(cè)地分布來(lái)排序，上海以 14 家企業(yè)居首，然后是深圳、蘇州、北京、無(wú)錫。

芯片設(shè)計(jì)上游的 EDA 及 IP 領(lǐng)域，有兩家企業(yè)成功 登陸科創(chuàng)板，一家是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體 IP 龍頭芯原股份，另一家是“國(guó)產(chǎn) EDA 第一股”概倫電子。

▲ 按市值從高到低，科創(chuàng)板上市 EDA & 半導(dǎo)體 IP 公司整理（截至 2022 年 7 月 21 日收盤(pán)，如有錯(cuò)漏，歡迎指正或補(bǔ)充）

它們都是上海公司，總市值達(dá) 0.038 萬(wàn)億元。2021 財(cái)年，這些企業(yè)合計(jì)營(yíng)收 23.33 億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 0.42 億元。

03. 制造 & 封測(cè)：中芯國(guó)際一騎絕塵，營(yíng)收凈利均達(dá)百億級(jí)

科創(chuàng)板已上市企業(yè)中，晶圓代工及半導(dǎo)體 IDM 公司共有 4 家，總市值達(dá) 0.49 萬(wàn)億元，約占科創(chuàng)板上市半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)總市值的 29.2%。

▲ 按市值從高到低，科創(chuàng)板上市晶圓代工 & 半導(dǎo)體 IDM 公司整理（截至 2022 年 7 月 21 日收盤(pán)，如有錯(cuò)漏，歡迎指正或補(bǔ)充）

2021 財(cái)年，四家企業(yè)合計(jì)營(yíng)收 608.33 億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 151.60 億元。僅中芯國(guó)際一家，營(yíng)收及凈利規(guī)模均在百億級(jí)，市值也甩開(kāi)其他半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)一大截。

已成功登陸科創(chuàng)板的芯片封測(cè)公司有兩家：利揚(yáng)芯片是國(guó)內(nèi)芯片測(cè)試龍頭，已成為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試基地之一；氣派科技是國(guó)內(nèi)封測(cè)華南地區(qū)技術(shù)工藝先進(jìn)、產(chǎn)品系列相對(duì)齊全、產(chǎn)銷量規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。

▲ 按市值從高到低，科創(chuàng)板上市集成電路封測(cè)公司整理（截至 2022 年 7 月 21 日收盤(pán)，如有錯(cuò)漏，歡迎指正或補(bǔ)充）

04. 設(shè)備 & 材料：國(guó)產(chǎn)刻蝕龍頭、大硅片供應(yīng)商市值排前

科創(chuàng)板已上市的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)共 9 家，總市值達(dá) 0.24 萬(wàn)億元，約占科創(chuàng)板上市半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)總市值的 14.4%。2021 財(cái)年，這些企業(yè)合計(jì)營(yíng)收 79.52 億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 25.67 億元。

▲ 按市值從高到低，科創(chuàng)板上市半導(dǎo)體設(shè)備公司整理（截至 2022 年 7 月 21 日收盤(pán)，如有錯(cuò)漏，歡迎指正或補(bǔ)充）

其中，國(guó)產(chǎn)刻蝕機(jī)龍頭中微公司的最新市值、年?duì)I收、年凈利均位居榜首，該公司研發(fā)的等離子刻蝕機(jī)設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入客戶的 5nm 生產(chǎn)線。

上表中所有設(shè)備公司均已實(shí)現(xiàn)盈利，但聚焦的研發(fā)方向各不相同。

例如，盛美上海是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭，華海清科是國(guó)產(chǎn)化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備龍頭，拓荊科技，華峰測(cè)控是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備龍頭，芯源微是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體涂膠顯影設(shè)備龍頭，芯碁微裝是國(guó)產(chǎn)直寫(xiě)光刻設(shè)備龍頭。

8 家科創(chuàng)板上市半導(dǎo)體材料公司中，市值最高的是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)，它填補(bǔ)了中國(guó)大陸 12 英寸硅片產(chǎn)業(yè)化的空白。國(guó)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體襯底龍頭天岳先進(jìn)、國(guó)產(chǎn) CMP 拋光液龍頭安集科技的市值也均達(dá)到百億級(jí)。

▲ 按市值從高到低，科創(chuàng)板上市半導(dǎo)體材料及元器件公司整理（截至 2022 年 7 月 21 日收盤(pán)，如有錯(cuò)漏，歡迎指正或補(bǔ)充）

6 家半導(dǎo)體元器件企業(yè)中，東微半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)高性能功率半導(dǎo)體器件超級(jí)結(jié) MOSFET 龍頭，炬光科技是國(guó)產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光器龍頭，宏微科技是國(guó)產(chǎn) IGBT 功率半導(dǎo)體器件龍頭，思科瑞是我國(guó)民營(yíng)領(lǐng)域軍用電子元器件檢測(cè)龍頭之一，和林微納是國(guó)產(chǎn) MEMS 精微零部件龍頭及半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化先鋒企業(yè)，燦勤科技是國(guó)內(nèi) 5G 通信產(chǎn)業(yè)鏈上游重要供應(yīng)商。

這些材料及元器件企業(yè)合計(jì)市值 0.19 萬(wàn)億元，約占科創(chuàng)板上市半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)總市值的 11.5%，2021 財(cái)年?duì)I收 86.47 億元，年凈利 16.65 億元。

05. 結(jié)語(yǔ)：三年解禁潮將至，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)生機(jī)危機(jī)并存

總體來(lái)看，各類科創(chuàng)板上市半導(dǎo)體企業(yè)的市值、2021 財(cái)年?duì)I收、年凈利的分布情況如下圖所示：

可以看到，39 家芯片設(shè)計(jì)公司、1 家晶圓代工公司及 3 家半導(dǎo)體 IDM 公司在科創(chuàng)板上市半導(dǎo)體相關(guān)公司的合計(jì)市值、2021 財(cái)年?duì)I收、2021 財(cái)年凈利均占據(jù)較大比例。上游相關(guān)公司的盈利能力相對(duì)有限。

作為我國(guó)注冊(cè)制改革的“試驗(yàn)田”，科創(chuàng)板已經(jīng)走過(guò)三年歷程，市場(chǎng)運(yùn)行機(jī)制日臻成熟，并成為“硬科技”企業(yè)上市首選之地，尤其為需要長(zhǎng)期大規(guī)模投入的國(guó)產(chǎn)芯片半導(dǎo)體企業(yè)搶抓產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇、加強(qiáng)研發(fā)投入及完善公司治理提供了動(dòng)力。

隨著科創(chuàng)板開(kāi)市三周年節(jié)點(diǎn)到來(lái)，上市企業(yè)也將陸續(xù)進(jìn)入“三年解禁期”，即首發(fā)原始股東限售股份解禁。如果出現(xiàn)集中性減持及人員流動(dòng)，這可能會(huì)帶來(lái)拋售壓力，對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展造成一定沖擊。相信短期的動(dòng)蕩和調(diào)整期過(guò)后，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)走向更有序的發(fā)展階段。

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