蘋果的 iPhone 開啟了移動互聯(lián)網時代，而成就 iPhone 的，則是各種創(chuàng)新科技硬件的應用，其中包括 MEMS。

2007 年的初代 iPhone，使用了 MEMS 麥克風、MEMS 加速度傳感器等器件，使手機首次實現(xiàn)各種智能操作；2010 年的 iPhone 4 首次使用 MEMS 三軸陀螺儀，讓我們可以翻轉或移動手機控制程序運行；2016 年的蘋果 TWS 耳機 AirPods 不僅配備了 MEMS 麥克風，實現(xiàn)了拾音、降噪、語音命令、自適應均衡，還配備了紅外傳感器和運動加速計，讓耳機學會監(jiān)測人的佩戴狀態(tài)。那么，在造就了蘋果超 2 萬億美元市值的 iPhone 中，國產 MEMS 有什么機會？

多數(shù)人可能并不知道，MEMS 這種低調的工業(yè)品，不僅是科技界公認最具發(fā)展?jié)摿Φ难芯款I域之一，更是衡量工業(yè)國家核心競爭力的指標之一，被業(yè)界人士視為“一輩子都做不完的產業(yè)”。

作為無處不在的一種革命性關鍵技術，MEMS 已滲透到我們生活的方方面面，涵蓋幾乎所有需要微型化的產品。蘋果、華為、三星、小米、OPPO 等各種消費電子品牌都離不開 MEMS 技術。

是機械，也是微電子

1959 年，物理學家理查德?費曼在加州理工學院的演講《微觀世界有無垠的空間》中，曾大膽構想原子尺度的工業(yè)世界，人們甚至可以吞下“外科醫(yī)生機器人”，清除動脈血栓或消滅腫瘤。^[1]

如今，這種構想不再是科幻，MEMS 就是一種比人類頭發(fā)的直徑還小很多倍的微型機械，它就像細胞一樣，構建了微觀的人工智慧世界 ^[2]。比如吞食 MEMS 診斷藥丸檢測體內身體指標，并通過無線傳輸?shù)讲∪梭w外 ^[3]，再比如用 MEMS 為細胞做手術 ^[4]。可以說，我們在宏觀世界能做什么，MEMS 就能幫我們在微觀做什么。

MEMS 全稱為“微機電系統(tǒng)”（Micro-Electro-Mechanical System），又稱微系統(tǒng)技術、微機械等。是由微傳感器、微執(zhí)行器、信號處理和控制電路、通信接口和電源等部件組成的一體化的微型器件系統(tǒng)。該系統(tǒng)可在微觀尺度上單獨或批量執(zhí)行傳感、控制和驅動操作，并在宏觀尺度上實現(xiàn)各類功能。

隨著技術的發(fā)展，科學家又提出了納機電系統(tǒng) NEMS（Nano-Electro-Mechanical System）的概念。由于二者結構相同，且歸屬于同一領域，下文中 MEMS 均代指 MEMS / NEMS。

MEMS 是最先進的機械技術與最先進的微電子技術的結晶。它是一種結構偏向機械，制造偏向微電子的技術，兼具微型化、低成本、高效能、大批量生產的優(yōu)點，這也是它最有商業(yè)價值的地方：一方面，MEMS 會使用諸多微觀模擬元件（類似我們?？吹降暮暧^機械零件），組成體積極微小的器件，如通道、孔、懸臂、膜、腔等結構 ^[5]；另一方面，它能通過微納米技術，在芯片上制造微型機械結構，因此可大批量生產，且有較低的生產成本。^[6]

當機械學會感知和運動

MEMS 是一種能與自然界交流的器件，感知化學、電學、機械、熱學、輻射、磁場六個能量域的環(huán)境參數(shù)，再做出相應的反應。

▲ MEMS 傳感器關注的能量域，制表丨果殼硬科技

資料來源丨 Nanoscale Research Letters^[7]

感知和運動是 MEMS 的兩大特質，以此分為兩類：MEMS 傳感器和 MEMS 執(zhí)行器。二者功能均是將信號或功率，從一個能量域轉換為另一個能量域，傳感器是將環(huán)境信號轉換為電信號，執(zhí)行器是將電信號轉換為機械運動，二者相輔相成。

▲ MEMS 傳感器和驅動器主要種類，制表丨果殼硬科技

資料來源丨和林微納招股書 ^[8]

MEMS 傳感器被人譽為“電五官”。若把處理器比作人腦，通信比作神經系統(tǒng)，MEMS 傳感器就是五官和皮膚，感知物理、化學或生物量的存在和強度。其機理是沉積在設備傳感層上的聚合物吸收了特定化學物質，產生了應力、質量、電氣或機械特性變化，最終由 MEMS 利用壓阻式、電容式或光學式等傳感機制檢測這些變化。需要強調的是，MEMS 傳感器是傳統(tǒng)傳感器的升級版，其尺寸更小、功耗更低、性能更好。

MEMS 執(zhí)行器相當于人的四肢，能執(zhí)行各種微操作和運動，如微馬達、微開關、微推進器、微泵和微閥等。其機理是采用電熱、電磁、靜電或壓電四種驅動機制使器件產生微觀結構運動。^[7]

▲ MEMS 驅動和傳感技術及特點，制表丨果殼硬科技

資料來源丨 Nanoscale Research Letters ^[7]

比集成電路更難制造

MEMS 工藝流程包括研發(fā)設計（芯片設計、工藝流程設計、機電和結構設計、設計驗證等）、晶圓制造（融合離子擴散、薄膜沉積 PVD / CVD、光刻、干法刻蝕、濕法腐蝕等）、封裝測試，看似與集成電路相同，實則比集成電路更難。從集成電路到 MEMS，是平面工藝到立體工藝、電路靜態(tài)結構到機械可動結構、半導體到機械 / 化學 / 光學等多學科交叉融合、電子產品應用環(huán)境到各種自然界或人造環(huán)境的變化。

▲ MEMS 工藝與 IC 工藝對比，制表丨果殼硬科技

MEMS 襯底材料（支撐材料）硅是主流，一些特殊應用會使用玻璃、高分子聚合物、金屬等，二氧化鈦（TiO2）、二氧化錫（SnO2）和氧化鋅（ZnO）等金屬氧化物也逐漸成為有吸引力的材料。^[9]

加工技術依據材料分為硅基和非硅基兩種路線。硅基 MEMS 加工技術以集成電路加工技術為基礎，具有批量化、成本低、集成度高等優(yōu)勢；非硅基加工技術包括 LIGA、準 LIGA（即 X 光同步輻射光刻、電鑄成型及注塑工藝）和精密加工技術，非硅基加工技術實現(xiàn)的可動微結構能夠擁有更大縱向尺寸，但批量能力差、重復性差、加工成本高。^[10][11]

▲ MEMS 制造工藝不完全盤點，制表丨果殼硬科技

雖然 MEMS 處處都好，但對研發(fā)商來說，想說愛它不容易：一方面，它擁有“一種產品，一種工藝”的特點，每種器件的設計、制造、封裝、測試方法均存在較大差異，市場很難形成標準化，成熟的產品才能表現(xiàn)出一定的集中度 ^[12]；另一方面，做 MEMS 要耐得住性子，極端情況下一款傳感器的研發(fā)需 6 年~8 年，加上測試、導入產業(yè)鏈的時間，成品甚至能花費近 20 年；除此之外，MEMS 與集成電路產業(yè)的通病就是價格與產品重要性不成正比。^[13]

有應用才會有市場

其實，MEMS 還是個 90 后，它的商用歷史只有三十多年，產業(yè)剛剛步入成熟期。從 MEMS 的研發(fā)歷史來看，是從結構研究逐漸到材料的過程。

▲ MEMS 技術歷史發(fā)展特征，制表丨果殼硬科技

MEMS 會伴隨電子、機械、材料、信息、物理、化學、光學及生物醫(yī)學等學科的技術成長，同時當 MEMS 與不同技術結合會再產生新的器件。在此過程中，一些器件應用逐漸衰退，新器件應用開始起步，往復循環(huán)，生生不息。

縱覽三十多年歷史，MEMS 新器件的驅動力主要源于應用，只有當新產品要用到某些器件，才會引發(fā)大規(guī)模研究和生產：

1990 年~2000 年汽車安全掀起第一次熱潮；

2000 年~2010 年智能手機引發(fā)第二次熱潮；

2010 年~2020 年智能手表、TWS 耳機、可穿戴設備主導第三次熱潮；

2020 年至今車聯(lián)網、智能家居、智能醫(yī)療、智能城市以及萬物互聯(lián)等應用讓第四次熱潮蓄勢待發(fā)。

▲ 各 MEMS 器件所處應用階段，圖源丨《科技情報參考》^[14]

前景好，但國內力量分散

由于 MEMS 的生產過程與集成電路類似，所以主要玩家基本也是集成電路企業(yè)。相比投資火熱的集成電路，MEMS 產業(yè)相對較小，同時高技術門檻攔住了許多初創(chuàng)玩家。

近幾年 MEMS 的應用場景逐步增加，需求量持續(xù)攀升：主流智能手機開始將 MEMS 麥克風使用量拉升至 2~4 顆，用于語音采集、噪音消除和改善語音識別等功能；單只 TWS 耳機中至少要使用 2 顆 MEMS 麥克風，用于通話、離線喚醒、音樂控制、應用開啟和降噪模式切換等多種功能；每輛汽車的 MEMS 傳感器使用數(shù)量拉升至 30 顆甚至上百顆，用于輔助自動駕駛、車輛檢測等功能。

應用帶動下，MEMS 的市場前景樂觀。Yole 預測，MEMS 全球市場份額將由 2020 年的 121 億美元升至 2026 年的 182 億美元，年復合增長率 7.17%。其中，消費領域是 MEMS 的最大應用市場，約占整體收入的 60%，其次分別為汽車、工業(yè)、醫(yī)療、航空航天和通信。^[15]

▲ 以終端市場分類的 MEMS 市場情況，圖源丨 Yole

從器件上來看，MEMS 傳感器是絕對的主力，全球市場規(guī)模預計從 2020 年的 90 億美元提升至 2026 年的 128 億美元，年均復合增長率為 6.1%。其中，壓力傳感器和慣性組合傳感器極具潛力，至 2026 年全球市場規(guī)模將分別達到 23.6 億美元和 21.3 億美元，其次是聲學傳感器（MEMS 麥克風）、加速度傳感器、陀螺儀傳感器等。MEMS 射頻器件增長勢頭猛烈，至 2026 年將有 40.5 億美元的全球市場空間。噴墨打印頭、微型測輻射熱儀、光學傳感器、硅基微流控器件等將持續(xù)保持增長。^[15]

▲ 以器件類型分類的 MEMS 市場情況，圖源丨歌爾微電子招股書 ^[16]

從領域上來看，消費、汽車、工業(yè)、醫(yī)療四大領域均有一定市場前景，但增速有所區(qū)別，物聯(lián)網、智慧醫(yī)療、智慧城市是 MEMS 主要驅動力。

▲ 不同領域分類的全球 MEMS 市場情況，制表丨果殼硬科技

資料來源丨 Yole

目前 MEMS 市場以國外廠商為主，頂級的 MEMS 廠商包括博世、博通、Qorvo、意法半導體、德州儀器、歌爾微、惠普、樓氏、TDK、英飛凌等。國產 MEMS 企業(yè)是追趕者，歌爾微（MEMS 麥克風）、瑞聲科技（MEMS 麥克風）、高德紅外（紅外傳感器）三家企業(yè)上榜 2020 年全球市場銷售額排行前 30。^[15]

按細分領域劃分，MEMS 聲學傳感器領域樓氏、瑞聲科技、歌爾微三家公司占據全球市場份額的 75%，MEMS 壓力傳感器領域博世、泰科電子和英飛凌三家公司占據全球市場份額的 57%，MEMS 慣性組合傳感器領域博世、意法半導體和 TDK 三家廠商占據全球市場份額的 76%。^[16]

▲ 全球 MEMS 廠商 TOP10，圖源丨歌爾微電子招股書 ^[16]

在國內，MEMS 市場潛力巨大。據賽迪顧問預測，從 2020 年至 2030 年，國內 MEMS 市場規(guī)模將由 736.7 億元人民幣提升至超過 1200 億元人民幣。^[17]

我國 MEMS 起步并不比國外晚很多，但由于歷史原因導致力量分散、條塊分割、投入嚴重不足 ^[13]，直到 2010 年前后產業(yè)才形成雛形 ^[18]，僅從 MEMS 傳感器來說，依然存在較大缺口，超過 90% 的芯片與高檔傳感器芯片需要從國外進口，導致價格直線上升，且在 MEMS 的產品結構布局上不足 20%。^[19]

不過好在國內已形成較好的企業(yè)資源、創(chuàng)新資源和載體平臺，并已擁有至少 37 條 MEMS 產線 ^[20]，發(fā)展后勁足。

▲ 中國 MEMS 產業(yè)資源分布，圖源丨賽迪顧問 ^[17]

從二級市場上來看，國產 MEMS 已擁有研發(fā)設計、設備材料、晶圓制造、封裝測試、集成應用的完備產業(yè)鏈，同時擁有豐富種類器件。

▲ 中國 MEMS 主要上市企業(yè)基本信息，資料來源 丨前瞻經濟學人 ^[21]

國內 MEMS 投資和兼并也持續(xù)活躍，2020 年相關案例達 116 個、金額 347 億 ^[22]。項目投資以 A 輪為主，感知技術離應用層越近，越能吸引投資者，項目估值和投資金額越大。從投資項目來看，資本較為看好生物、機器視覺、自動駕駛和語音交互領域等應用。^[23]

▲ 2020 年國內 MEMS 各領域投融資事件數(shù)量及投資金額占比，圖源丨賽迪顧問 ^[23]

▲ 2020 年國內 MEMS 投融資情況及分布情況，圖源丨賽迪顧問 ^[23]

▲ 未上市 MEMS 企業(yè)不完全統(tǒng)計，制表丨果殼硬科技

參考資料丨國泰君安產業(yè)觀察，有刪改 ^[13]

追趕者要怎么走

作為追趕者，國產廠商該怎么走？果殼硬科技團隊認為有如下四個關鍵點：

1. 國產 MEMS 需要注重產業(yè)集中化

從 2020 年的 MEMS 專利數(shù)量來看，美國占全球 MEMS 專利總申請量的 32%，處于領先狀態(tài)。雖然中國也有 13%，但申請人以高校和科研機構為主，產品產業(yè)化有一定差距 ^[24]。另外，MEMS 產業(yè)本身就較為分散，國內不僅缺乏系統(tǒng)性，甚至過于寄予希望于短期獲利。^[25]

因此，國產 MEMS 在未來要注重產業(yè)化和集中化，具體包括：

產研結合：技術是限制 MEMS 企業(yè)發(fā)展的一個關鍵點，通過孵化科研院所或高新技術企業(yè)，對這類企業(yè)提供必要政策、資金的支持和 MEMS 生產設備的支持，通過軟件、硬件配套使技術快速轉化為成熟產品；

產業(yè)合作：市場是限制 MEMS 企業(yè)發(fā)展的另一個關鍵點，MEMS 產品單價低，從研發(fā)到上市周期長，需巨大規(guī)模才能盈利，如果能與下游客戶形成緊密的戰(zhàn)略合作，既能提供穩(wěn)定的市場，也能充分了解下游客戶的需求；

發(fā)展路徑：先與國外企業(yè)合作，引入有市場前景的 MEMS 產品及技術或購買國外 MEMS 自行封測，再自主設計和制造低端 MEMS 進行國產替代，積累技術和市場，逐步突破技術進入高端市場，最后不斷吞并中小型企業(yè)，并將這種經驗復制到其他 MEMS 產品上，國內歌爾微、瑞聲兩家企業(yè)均是通過此種模式發(fā)展壯大。^[26]

2. 抓住下行周期的黃金期

現(xiàn)有市場，消費電子仍會是 MEMS 的主戰(zhàn)場，但顯現(xiàn)在行業(yè)上的趨勢是消費電子需求不濟，整體行業(yè)正進入下行周期，這會帶動 MEMS 進入整固期。（具體可參考果殼硬科技此前《半導體跑步進入大過剩時代》一文）此時對已入局 MEMS 并有技術積累的企業(yè)來說，將是黃金收購期，可抓住這次機遇利用收購快速提升競爭能力。^[26]

另外，在消費電子景氣度下降期間，汽車和醫(yī)療領域的新市場更值得被發(fā)掘。汽車方面，激光雷達、圖像識別、主動剎車、胎壓等新傳感器短期需求將會持續(xù)增加 ^[27]；醫(yī)療方面，用于護理點的微流控 MEMS、用于監(jiān)測人體溫度的微型測輻射熱儀、用于醫(yī)學成像的壓電微機械超聲換能器（PMUT）將會是 MEMS 的新天地。^[28]

3. 降本增效的關鍵是代工

對 MEMS 行業(yè)來說，一直無法解決的問題就是市場規(guī)模在膨脹，但單器件卻越來越便宜。對下游廠商而言，用 MEMS 就是為了便宜 ^[29]。MEMS 封裝測試占總成本 30%~70%^[30]，因此對國產 MEMS 廠商而言，想掙錢，就要先降低制造成本。

國外大多數(shù) MEMS 企業(yè)是 IDM 模式（Integrated Device Manufacturer，指從設計、制造、封裝、測試到銷售一體化垂直整合型公司），這些企業(yè)都擁有自主的制造能力。但國內則是以 Fabless 模式（設計型公司）為主導，雖然這些公司設計的產品越來越強大，但制造能力依賴外部代工廠。

更為困難的是，國內 MEMS 晶圓生產能力與國際先進水平差距較大。據中國電子技術標準化研究院信息顯示，國內僅華潤上華、中芯國際、上海先進半導體寥寥幾家公司的晶圓生產線與國際水平相近，且生產經驗無法達到國外規(guī)?；a的標準，同時國內 MEMS 封裝技術沒有統(tǒng)一接口標準，產品外形千差萬別。^[30]

總而言之，當制造不再是問題，國產 MEMS 就會越來越強大。另外，國產制造商還能通過添加更多附加服務，來抵消影響，如提供高度復雜的軟件支持或提供支持 AI 的傳感解決方案。

4. 技術和市場要圍繞應用走

MEMS 在市場的價值一定是體現(xiàn)在應用上的，反觀應用已經實現(xiàn)了三次進化：2000 年~2010 年是離線時代，傳感和執(zhí)行的價值僅限于獨立動作，如屏幕旋轉、計步、硬件打??；2010 年~2020 年是在線時代，MEMS 開始與云端連接，如地理定位、狀態(tài)監(jiān)測、汽車導航和 3D 打?。?020 年到現(xiàn)在是生活時代，離線和在線已經沒有差別，通過內置機器學習內核、微型 DSP 并應用人工智能技術，讓數(shù)字和真實之間無縫銜接，如零延遲反饋、預測性維護、全息圖等。^[29]

國產 MEMS 研究界和產業(yè)界除了要追趕新材料（如 PZT、氮化鋁、氧化釩）、新封裝（如 3D 晶圓級封裝）技術以求進一步降本增效外，還應注重與下游應用的匹配，做到感、知、聯(lián)一體化。

對 MEMS 來說，最重要的是能做什么。當應用鋪開，市場自然會打開。

References：

• [1] Feynman R P. There's plenty of room at the bottom[J]. California Institute of Technology, Engineering and Science magazine, 1960.

• [2] Wilfinger R J, Bardell P H, Chhabra D S. The resonistor: a frequency selective device utilizing the mechanical resonance of a silicon substrate[J]. IBM Journal of Research and Development, 1968, 12(1): 113-118.

• [3] 許泳.MEMS：越感知越火熱 [N].計算機世界，2010-07-26 (030)

• [4] 天津大學新聞網：天津廣播：“為細胞做手術”天大應用微機電系統(tǒng)技術突破靶向細胞藥物導入世界難題.2017.3.10.http://news.tju.edu.cn/ info / 1005/21512.htm

• [5] Mouser Electronics：MEMS: A Brief Overview.https://www.mouser.com/applications/mems-overview/

• [6] 黃杜.MEMS 陀螺儀的功能原理及市場應用 [J].中國集成電路，2021,30 (12):76-79+85.

• [7] Algamili AS, Khir MHM, Dennis JO, Ahmed AY, Alabsi SS, Ba Hashwan SS, Junaid MM. A Review of Actuation and Sensing Mechanisms in MEMS-Based Sensor Devices. Nanoscale Research Letters. 2021 Jan 26;16(1):16. DOI: 10.1186/s11671-021-03481-7

• [8] 和林微納：首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股意向書.2021.3.9.http://www.sse.com.cn/ disclosure / listedinfo / bulletin / star / c/688661_20210309_2.pdf

• [9] Kim C, Getz P, Kim M, et al. Room-tempearutre CO 2 sensing based on interdigitated capacitors and resonant cantilevers[C]//2017 19th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (TRANSDUCERS). IEEE, 2017: 1532-1535.doi.org/10.1109/transducers.2017.7994351

• [10] 孫立寧，周兆英，龔振邦.MEMS 國內外發(fā)展狀況及我國 MEMS 發(fā)展戰(zhàn)略的思考 [J].機器人技術與應用，2002,(02):2-4.

• [11] 徐永青，楊擁軍.硅 MEMS 器件加工技術及展望 [J].微納電子技術，2010,47 (07):425-431.

• [12] 馮海玉，姚琳，翁祖泉.MEMS 市場集中度變化趨勢及原因分析 [J].中國集成電路，2015,24 (07):22-25.

• [13] 國泰君安產業(yè)觀察：【產業(yè)報告】MEMS 傳感器 —— 探知國產替代的春天.2021.2.5.https://mp.weixin.qq.com/ s / i6PFTad0UDBFB-RCOeXaVg

• [14] 揚州市科學技術局.MEMS 創(chuàng)新資源分布及產業(yè)扶持政策.《科技情報參考》MEMS 產業(yè)專刊 2018 年第 12 期（總第 198 期）.2018.6.12.http://kjj.yangzhou.gov.cn/ yzkjj / kjqbck / 201807/404073b248a749258644e120d16bb1fe / files / 7cdf58c5127348bdaf4be995c5649253.pdf

• [15] Yole：MEMS Industry Market and Technology Report.2021.7.https://s3.i-micronews.com/uploads/2021/07/YINTR21180-Status-of-the-MEMS-Industry-2021_Sample.pdf

• [16] 歌爾微電子：首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市招股說明書.2022.8.15.http://www.cninfo.com.cn/ new / disclosure / detail?stockCode=&announcementId=1214294527&orgId=-&announcementTime=2022-08-15

• [17] 賽迪顧問：2020 年中國 MEMS 制造白皮書.2020.10.28.https://www.nanopolis.cn/ static / upload / 2021//2//722//2020% E5% B9% B4% E4% B8% AD% E5%9B% BDMEMS% E5%88% B6% E9%80% A0% E7%99% BD% E7%9A% AE% E4% B9% A6.pdf

• [18] 傳感器專家網：6 年前：畢業(yè) 29 人相關工作 0，不建議讀！國產 MEMS 的發(fā)展與困境.2022.7.11.https://mp.weixin.qq.com/ s / bYyEG9MxCrft9ungrQLpiw

• [19] 姚興宇. MEMS 傳感器在中國的發(fā)展現(xiàn)狀分析 [J]. 決策探索 (中), 2019, 8.

• [20] 感知芯視界：重磅發(fā)布 | 新增 16 條！本土 37 條主流 MEMS 產線全景圖.2022.1.17.https://mp.weixin.qq.com/ s / d28RRNXJqHFgaaVUWThwEQ

• [21] 前瞻經濟學人：【行業(yè)深度】洞察 2022：中國 MEMS 傳感器行業(yè)競爭格局及市場份額 (附市場集中度、企業(yè)競爭力評價等).2021.11.2.https://www.qianzhan.com/ analyst / detail / 220/211101-108a0255.html

• [22] 敏芯股份：MEMS 自主可控的機遇與挑戰(zhàn).2021.7.19.https://mp.weixin.qq.com/ s / fRoFiahzbOppYW5X6D6EXg

• [23] 賽迪顧問：2021 中國 MEMS 產業(yè)研究報告.2021.12.27.https://www.nanopolis.cn/ static / upload / 2021//11//975//2021% E4% B8% AD% E5%9B% BDMEMS% E4% BA% A7% E4% B8%9A% E7% A0%94% E7% A9% B6% E6%8A% A5% E5%91%8A.pdf

• [24] 徐晶，李雙，張弦，張薇，莊寶森，董接蓮.中國傳感器技術專利統(tǒng)計分析 [J].物聯(lián)網技術，2020,10 (06):84-85+88.

• [25] 電子發(fā)燒友網：缺乏耐心，產業(yè)分散，國產 MEMS 出路到底在哪？.2021.11.01.https://mp.weixin.qq.com/ s / QiQ75GvqTYaqGhm_0fYzyw

• [26] 中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所戰(zhàn)略研究所：中國 MEMS 產業(yè)發(fā)展趨勢分析及建議.2016.12.6.https://small.shanghaitech.edu.cn/ wp-content / uploads / 2018/10 / Chinese-MEMS-Industry.pdf

• [27] 電子工程專輯：從汽車 MEMS，看 2021 汽車電子市場發(fā)展前景.2021.3.2.https://www.eet-china.com/ news / 202103020928.html

• [28] Semi Engineering：MEMS: New Materials, Markets And Packaging.2021.7.28.https://semiengineering.com/mems-new-materials-markets-and-packaging/

• [29] i-micronews：The MEMS success story: a decade of evolving strategies leading to a bright MEMS future – An interview with Bosch Sensortec, STMicroelectronics and Yole Développement.2021.10.28.https://www.i-micronews.com/the-mems-success-story-a-decade-of-evolving-strategies-leading-to-a-bright-mems-future-an-interview-with-bosch-sensortec-stmicroelectronics-and-yole-developpement/

• [30] 中國電子技術標準化研究院：智能傳感器型譜體系與發(fā)展戰(zhàn)略白皮書 2019 版.http://www.cesi.cn/ 201908/5426.html

本文來自微信公眾號：果殼硬科技 （ID：guokr233），作者：付斌   編輯：李拓

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