北京時(shí)間 11 月 3 日消息，高通公司將在 2023 年繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone 提供基帶芯片。而在此前，高通原本預(yù)計(jì)這塊生意將被蘋(píng)果的自主基帶芯片搶走。

高通周三在發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)發(fā)表評(píng)論稱(chēng)，該公司原計(jì)劃在 2023 年僅為新 iPhone 提供大約 20% 的 5G 基帶芯片，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將保持目前的供應(yīng)水平。該聲明證實(shí)，蘋(píng)果明年的機(jī)型不會(huì)采用自己的自研基帶設(shè)計(jì)。

自從 2019 年與高通達(dá)成和解，并同意在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)在 iPhone 中使用該公司的基帶芯片以后，蘋(píng)果開(kāi)始致力于打造自己的手機(jī)基帶芯片。蘋(píng)果芯片開(kāi)發(fā)主管在 2020 年告訴員工，該組件的開(kāi)發(fā)正在進(jìn)行中。但今年早些時(shí)候有報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果的這一努力受到了基帶原型版本存在過(guò)熱的阻礙，該公司最早要到 2024 年才會(huì)開(kāi)始更換自研基帶芯片。

蘋(píng)果尚未置評(píng)。不過(guò)，這一利好消息并沒(méi)有給高通的投資者帶來(lái)多少安慰。目前，高通正在努力應(yīng)對(duì)智能手機(jī)需求普遍下滑的局面，該公司發(fā)布的業(yè)績(jī)展望遠(yuǎn)低于預(yù)期，導(dǎo)致股價(jià)在盤(pán)后交易中一度下跌 8.4%。

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