IT之家 3 月 15 日消息，據(jù)《印度時(shí)報(bào)》報(bào)道，包括印度首座商業(yè)晶圓廠在內(nèi)的三家半導(dǎo)體工廠于 3 月 13 日聯(lián)合舉行了奠基儀式。

這三座半導(dǎo)體廠包括：

• 位于古吉拉特邦 Dholera 的晶圓廠，由塔塔集團(tuán)聯(lián)合臺(tái)企力積電建設(shè)，投資額 9100 億印度盧比（IT之家備注：當(dāng)前約 789.88 億元人民幣）；

• 位于阿薩姆邦 Morigaon 的 OAST 封測(cè)廠，由塔塔集團(tuán)建設(shè)，投資額 2700 億盧比（當(dāng)前約 234.36 億元人民幣）；

• 位于古吉拉特邦 Sanand 的 OAST 封測(cè)廠，由 Murugappa 集團(tuán)下屬 CG Power 聯(lián)合日企瑞薩電子建設(shè)，投資額 750 億盧比（當(dāng)前約 65.1 億元人民幣）。

據(jù)了解，位于古吉拉特邦 Dholera 的這家 12 英寸晶圓廠將提供 28/50/55nm 等成熟制程代工服務(wù)，有望于 2026 年底開始運(yùn)營(yíng)，預(yù)計(jì)將生產(chǎn) PMIC、DDI、MCU 等產(chǎn)品。

該晶圓廠月產(chǎn)能將達(dá) 50000 片晶圓，并將完全使用綠色電力。

Dholera 晶圓廠 9100 億盧比的總投資中 70% 由印度政府補(bǔ)貼，另外 30% 由塔塔集團(tuán)提供。力積電不直接負(fù)責(zé)投資和運(yùn)營(yíng)，而是將技術(shù)轉(zhuǎn)讓給印度運(yùn)營(yíng)方。

這三家晶圓廠是印度龐大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)計(jì)劃的一部分。此前美光宣布在印度建設(shè)封測(cè)工廠，目標(biāo)今年底完成首顆芯片的封裝。

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