4 月 15 日下午消息，新浪科技獨(dú)家獲悉，小米內(nèi)部宣布，在手機(jī)部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下成立芯片平臺(tái)部，任命秦牧云擔(dān)任芯片平臺(tái)部負(fù)責(zé)人，向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報(bào)。

資料顯示，秦牧云此前曾在高通任職，擔(dān)任高通產(chǎn)品市場高級(jí)總監(jiān)，后加入小米。

此時(shí)，也正值小米最新的自研 SoC 芯片對外亮相前的關(guān)鍵時(shí)刻。2017 年，小米發(fā)布了自研 SoC 芯片澎湃 S1，小米正式成為全球繼三星、蘋果、華為之后第四家同時(shí)擁有終端及芯片研發(fā)制造能力的手機(jī)廠商。澎湃 S1 為 8 核 64 位處理器，采用 28nm 工藝制程，由小米 5C 首發(fā)搭載。不過這款手機(jī)并未成為爆款，也讓小米澎湃 S1 蒙塵。

此后，小米并未放棄自研芯片的夢想。近年來，小米在影像、快充、電源管理、通信、顯示等多個(gè)領(lǐng)域推出了自研芯片，比如澎湃 C 系列影像芯片、澎湃 P 系列快充芯片、澎湃 G 系列電源管理芯片、澎湃 T 系列信號(hào)增強(qiáng)芯片、澎湃 D 系列獨(dú)顯芯片等，從小芯片入手積累能力。

2024 年底，北京衛(wèi)視報(bào)道了小米成功流片國內(nèi)首款 3nm 手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片的消息。近期有消息稱，小米 15S Pro 將首發(fā)搭載小米自研 SoC 芯片登場。日前，小米聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌也在微博上回復(fù)網(wǎng)友時(shí)首次確認(rèn)了小米 15S Pro 新機(jī)的存在。但這款新機(jī)的具體規(guī)格，仍待小米官方確認(rèn)。

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