IT之家 5 月 20 日消息，華碩昨日宣布在其 Pro WS 工作站 PC 硬件產(chǎn)品線中推出兩款新的主板和全新的三款電源產(chǎn)品。

其中在 HEDT / WS 平臺(tái)方面，華碩帶來(lái)了采用 SSI-CEB 板型的 Pro WS TRX50-SAGE WIFI A 主板。

相較名稱末尾沒(méi)有 "A" 的原版，新主板采用了更為現(xiàn)代的點(diǎn)陣設(shè)計(jì)元素，PCIe 插槽有所減少并保持雙槽間距，同時(shí)提供了第三個(gè) M.2 盤(pán)位、第二個(gè) SlimSAS 接口和 2 個(gè) USB4 接口。

IT之家注意到，Pro WS TRX50-SAGE WIFI A 的產(chǎn)品頁(yè)面明確提到了對(duì)“下一代”（即 Zen 5 "9000" 系列）銳龍線程撕裂者處理器的支持：

而在 MSDT 級(jí)平臺(tái)上，華碩則將推出 Pro WS B850M-ACE SE 主板。這一產(chǎn)品目前僅有簡(jiǎn)略渲染，將提供 2 條全長(zhǎng) PCIe 5.0 插槽（第二條為 ×4 通道）、PCIe 5.0 MCIO 接口、2 個(gè) M.2 盤(pán)位、10GbE + 2.5GbE 雙網(wǎng)口。

對(duì)于電源產(chǎn)品線，新的 PRO WS Platinum 系列電源起步功率即達(dá) 1600W，還提供 2200W 和頂級(jí)的 3000W 版本，分別能提供 2、4、4 組 12V-2×6 供電，滿足苛刻的 AI 工作負(fù)載的需求。

該系列電源擁有 80 PLUS 白金牌轉(zhuǎn)換效率認(rèn)證，采用 175mm 長(zhǎng)度外殼設(shè)計(jì)，搭載雙滾珠軸承風(fēng)扇和鋁擠散熱器，頂部的透風(fēng)鏤空格柵延伸至側(cè)面以提升散熱表現(xiàn)。

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