IT之家 6 月 10 日消息，此前有外媒報(bào)道稱美國(guó)大型碳化硅 SiC 晶圓制造商 Wolfspeed 處在申請(qǐng)破產(chǎn)重組的邊緣，而瑞薩與 Wolfspeed 間存在一筆 20 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 143.71 億元人民幣）的長(zhǎng)期 SiC 晶圓供應(yīng)協(xié)議。

瑞薩在向印度《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》提供的一份聲明中表示，預(yù)計(jì)與 Wolfspeed 的關(guān)系不會(huì)導(dǎo)致任何的該企業(yè)全球供應(yīng)鏈中斷，這也不會(huì)影響到瑞薩和印度 CG Power 在古吉拉特邦 Sanand 合資設(shè)立 OSAT 封測(cè)設(shè)施的計(jì)劃。

瑞薩澄清，Sanand 封測(cè)設(shè)施與其 SiC 領(lǐng)域生產(chǎn)計(jì)劃無(wú)關(guān)，同時(shí)印度仍是該企業(yè)重點(diǎn)關(guān)注的市場(chǎng)，其致力于支持“印度制造”計(jì)劃并將繼續(xù)全力支持與 CG Power 的合資企業(yè)。

Sanand 封測(cè)項(xiàng)目整體投資規(guī)模為 760 億盧比（現(xiàn)匯率約合 63.73 億元人民幣），預(yù)計(jì) 2026 年實(shí)現(xiàn)首顆芯片試產(chǎn)，2027 年量產(chǎn)。

廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。