IT之家 6 月 20 日消息，今天上午，榮耀手機官微發(fā)布了旗下待發(fā)布新機 Magic V5 的三張官圖，這款手機將于 7 月 2 日 19 時的榮耀 Magic V5 暨 AI 生態(tài)終端發(fā)布會上正式登場。

圖片顯示，這款手機主打輕薄，官方的宣傳語稱其為一款“減負不減配”的折疊旗艦，擁有“最薄”機身和“最長”續(xù)航。作為對比，去年發(fā)布的榮耀 Magic V3 折疊屏手機折疊態(tài)厚度 9.2mm，展開態(tài)厚度 4.35mm，重量 226g，“開創(chuàng)內(nèi)折品類全新輕薄紀錄”。

而在昨晚，榮耀官微對該機的 AI 功能進行了預熱：榮耀 AI 智能體打通全端體驗閉環(huán)，優(yōu)先突破 AI 生產(chǎn)力場景下的三大關鍵技術，支持主動服務、推理規(guī)劃、智慧決策、全局觸達。

IT之家附新機預熱亮點如下：

AI 生產(chǎn)力載體

• 個人隱私保護

• 實時用戶感知

• 算力永遠在線

• 大屏多維互動

全端體驗閉環(huán)

• 多模感知 | 主動服務

• 意圖理解 | 推理規(guī)劃

• 工具調(diào)用 | 自動執(zhí)行 | 智慧決策

• 全局觸達 | 盡在掌握

端云大模型持續(xù)進化

• 多模態(tài)大模型：MagicGUI-Action 模型（云）、MagicGUI-Auto 模型（云）、MagicVL-Nano 模型（端）

• 視覺大模型：MagicEdit 模型（云）

• 大語言模型：MagicAgent-Tool 模型（云）、MagicAgent-Plan 模型（云）、MagicAgent-Ultra 模型（云）、MagicLM-Nano 模型（端）

• 語音大模型：MagicTTS 模型（云）、MagicASR 模型（端）、MagicSpeech 模型（端）

突破 AI 生產(chǎn)力場景三大關鍵技術

• 全棧個人知識庫

• 全域智能體協(xié)同：系統(tǒng)應用的 MCP 接入 → 三方服務的 MCP 接入

• 全品牌終端互聯(lián)：適配鴻蒙（HarmonyOS NEXT 手機 / Pad）、Windows（PC）、Apple（iPhone / iPad / MacBook）、安卓（手機 / Pad）系列產(chǎn)品

榮耀 AI 終端生態(tài)產(chǎn)品家族

• AI 智能體手機：榮耀 Magic V5

• AI PC：榮耀 MagicBook Art 14

• AI 平板：榮耀平板 MagicPad 3

• AI 私人助理耳機：榮耀 Earbuds 開放式耳機

• AI 智能手表：榮耀手表 5 Ultra

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