IT之家 10 月 3 日消息，韓媒 the bell 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 1 日在報(bào)道中指出，隨著清州 M15X 晶圓廠在今年底的竣工投產(chǎn)和在明年的產(chǎn)能爬坡，SK 海力士的 DRAM 內(nèi)存產(chǎn)能有望在 2026 年底達(dá)到每月投片 62 萬片晶圓。
SK 海力士在 2023 的 DRAM 月晶圓投片量僅有 30 萬片，換句話說該企業(yè)在三年內(nèi)翻倍了按晶圓計(jì)的內(nèi)存產(chǎn)能。這一數(shù)值也將與三星半導(dǎo)體明年下半年的內(nèi)存生產(chǎn)能力大致相當(dāng)。
SK 海力士對 DRAM 產(chǎn)能的大力投資離不開該企業(yè)目前在 HBM 上的主導(dǎo)地位。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)今年其整體 DRAM 產(chǎn)能中將有約 30% 用于 HBM 生產(chǎn)，而到 2027 年這一比例有望上升到近 40%；此外單位 bit 產(chǎn)出下 HBM 對晶圓的消耗是一般內(nèi)存的數(shù)倍。
相較于市場火熱的 DRAM，SK 海力士對 NAND 閃存的投資則相對保守，這是由于兩部分市場狀況和盈利能力的差異。
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