IT之家 12 月 26 日消息，華碩今日就“進(jìn)軍 DRAM 內(nèi)存制造”的媒體傳聞進(jìn)行澄清：該企業(yè)沒有投入內(nèi)存晶圓廠的計劃。

華碩發(fā)言人表示，企業(yè)持續(xù)深化與內(nèi)存供應(yīng)商的合作關(guān)系，并透過調(diào)整產(chǎn)品規(guī)格、優(yōu)化產(chǎn)品生命周期循環(huán)等方式，因應(yīng)市場的供需狀況。

IT之家注意到，相關(guān)傳聞的源頭是伊朗媒體 sakhtafzarmag，而其報道的原意是“如果內(nèi)存供應(yīng)危機(jī)持續(xù)，華碩計劃 2026 年二季度進(jìn)軍內(nèi)存模組市場”。

DRAM 內(nèi)存晶圓廠建設(shè)至少需要耗資 2 年，還牽扯到生產(chǎn)工藝 IP 授權(quán)等事項，同時將面臨市況變化的風(fēng)險。而對于內(nèi)存模組（內(nèi)存條）制造，華碩在該領(lǐng)域已有與矽統(tǒng) SIS 合資的企業(yè) ASint 昱聯(lián)。

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