IT之家 1 月 13 日消息，網(wǎng)友 @Haze2K1 于 1 月 11 日在 X 平臺發(fā)布推文，爆料稱在英特爾驅(qū)動程序固件包中，發(fā)現(xiàn)了代號為“BMG-G31”的 GPU 核心信息，為搭載該核心的消費級顯卡（即傳聞中的 Arc B770）展開初步驅(qū)動適配。
IT之家曾于 2025 年 12 月報道，英特爾官方工具 XPU Manager 的最新更新（v1.3.5）明確添加了對代號為“BMG-G31”的支持，這被視為英特爾正在積極開發(fā)高性能“Big Battlemage”獨立顯卡的鐵證。
此外基于物流日志（NBD）截圖，英特爾 Arc B770 工程樣品的額定熱設(shè)計功耗（TDP）高達 300W。這一數(shù)據(jù)不僅大幅超過了前代旗艦 Arc A770 的 225W，也顯著高于 Arc B580（190W）。
為支撐 300W 的功耗釋放，BMG-G31 核心預(yù)計將采用臺積電 5nm 工藝制造，集成 32 個 Xe2 核心（即 4096 個著色器）。
顯存方面，該顯卡有望搭載 16GB GDDR6 顯存，配合 256-bit 位寬和 19 Gbps 的顯存速度，其總顯存帶寬將達到 608 GB/s。這一帶寬數(shù)據(jù)相比 Arc B580 的 456 GB/s 有了質(zhì)的飛躍，理論上能為高分辨率游戲和復(fù)雜計算任務(wù)提供更流暢的體驗。
| 顯卡 | Arc B7XX | Arc B580 | Arc A770 |
|---|---|---|---|
| GPU Die | Arc BMG-G31 | Arc BMG-G21 | Arc ACM-G10 |
| 工藝 | TSMC 5nm | TSMC 5nm | TSMC 6nm |
| Die 尺寸 | TBD | 272mm2 | 406mm2 |
| Shading Units (核心) | 4096 (32 Xe2-Cores) | 2560 (20 Xe2-Cores) | 4096 (32 Xe-Cores) |
| GPU Clock (Graphics) | TBD | 2.67 GHz | 2.10 GHz |
| 顯存容量 | 16 GB GDDR6 | 12 GB GDDR6 | 16 GB GDDR6 |
| 顯存速度 | 19 Gbps | 19 Gbps | 17.5 Gbps |
| 位寬 | 256-bit | 192-bit | 256-bit |
| 帶寬 | 608 GB/s | 456 GB/s | 560 GB/s |
| TDP | 300W | 190W | 225W |
| Price (at launch) | TBD | $249 | $349 |
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