IT之家 1 月 16 日消息，臺積電在昨日的 2025 年第四季度法人說明會上表示，從客戶反饋來看，目前 AI 領(lǐng)域最尖銳的供需矛盾仍是臺積電相對有限的生產(chǎn)能力和客戶對 AI 芯片的龐大需求。

臺積電從 AI 相關(guān)客戶處獲得了樂觀的反饋，該企業(yè)對人工智能是一場持續(xù)多年的大趨勢的信心依舊堅定，相信半導(dǎo)體需求的確定性。為此，臺積電正盡量加速現(xiàn)有晶圓廠建設(shè)。

臺積電在美國亞利桑那州的 TSMC Arizona 第二座晶圓廠已完成建筑施工，預(yù)計將于今年進(jìn)行設(shè)備搬入和安裝工作，量產(chǎn)時間有望提前到 2027 年下半年；第三晶圓廠的建設(shè)已經(jīng)啟動，第四座晶圓廠和第一座先進(jìn)封裝設(shè)施的施工許可正在申請中；此外臺積電剛剛在現(xiàn)有廠區(qū)附近購買了第二個大型地塊。

由于晶圓廠建設(shè)到投產(chǎn)需要 2~3 年的時間，臺積電的產(chǎn)能要到 2028~2029 年才會有足以顯著縮小供需差距的提升；而在 2026~2027 年，臺積電則將在現(xiàn)有條件下盡量發(fā)掘額外生產(chǎn)力，盡可能滿足客戶的需求。

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