北京時間 5 月 19 日，據(jù) CNBC 報道，英特爾 CEO 陳立武周一表示，該公司的外部芯片代工制造業(yè)務(wù)正在取得進(jìn)展，正成為該公司復(fù)蘇計劃的關(guān)鍵一環(huán)。
“代工業(yè)務(wù)非常重要，”陳立武對 CNBC 的《瘋狂金錢》節(jié)目表示，“這是國家級關(guān)鍵戰(zhàn)略資產(chǎn)之一?！?/p>
自 2025 年 3 月陳立武被任命為 CEO 以來，英特爾股價已飆升逾 300%，原因是投資者押注這位資深半導(dǎo)體行業(yè)高管能夠在這家芯片制造商經(jīng)歷多年挫折后，使其趨于穩(wěn)定。其中一個關(guān)鍵問題是，陳立武能否通過提升英特爾的制造能力、使其能與臺積電等公司競爭，從而實現(xiàn)英特爾在代工業(yè)務(wù)上的雄心。
陳立武表示，在這一目標(biāo)上，公司開始取得實質(zhì)性進(jìn)展。他特別提到，英特爾先進(jìn)的 18A 制造工藝已有所改進(jìn)。該工藝一直被投資者密切關(guān)注，被視為英特爾復(fù)蘇的關(guān)鍵考驗。他表示，在他接手時，18A 工藝“并不好”。
陳立武表示，這些改進(jìn)正開始引起客戶的興趣。他指出，隨著英特爾制造工藝水平的提升，越來越多的潛在客戶已主動接觸該公司，探討使用其代工業(yè)務(wù)。
5 月 8 日，《華爾街日報》報道稱，英特爾與蘋果已達(dá)成初步協(xié)議，由英特爾生產(chǎn)部分目前由臺積電代工的蘋果芯片。
當(dāng)被問及這一報道時，陳立武拒絕透露客戶名稱。不過，陳立武表示，英特爾預(yù)計將在今年下半年獲得多家代工客戶的承諾。“多個客戶正在與我們合作，”他說，“我們期待為他們提供服務(wù)。”
展望未來，陳立武表示，英特爾的下一代 14A 工藝最終有望與臺積電競爭。臺積電被普遍認(rèn)為是全球領(lǐng)先的第三方芯片制造商?！八鼤_(dá)到臺積電的同等水準(zhǔn)。這將是一個非常非常重大的突破?！彼硎?。
相關(guān)閱讀：
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。