IT之家 6 月 8 日消息，存儲半導(dǎo)體模組企業(yè)宏芯宇 (HOSINGLOBAL) 在 COMPUTEX 2026 上發(fā)布了其自研 UFS 2.2 嵌入式閃存主控芯片 HG2325。
IT之家了解到，HG2325 采用 22nm 成熟制程工藝，內(nèi)置大容量 SRAM 緩存搭載自研 4KB LDPC 硬件糾錯引擎，適配主流 3D TLC / QLC NAND，閃存接口速率支持到 1600MT/s。
其兼容高通、聯(lián)發(fā)科技、紫光展銳等廠商的主流 SoC 平臺，支持 64GB~1TB 的一系列容量規(guī)格，其中 512GB 存儲模組的順序讀取與寫入速率分別可達 1060MB/s 和 975MB/s。
宏芯宇此次還在臺北國際電腦展上展示了 PCIe Gen5 x4 eSSD、DDR5-5600 RDIMM、車規(guī)級嵌入式閃存 & 固態(tài)硬盤等一系列產(chǎn)品。
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