北京時間 7 月 8 日，據(jù)彭博社報道，一份最新報告顯示，美國全國范圍內高技能工人短缺問題日益嚴重。

如果半導體行業(yè)不能整合資源、政府也無法持續(xù)提供資金支持，那么美國價值數(shù)以十億美元計的新建半導體工廠項目可能面臨建設延期，未來芯片產能也將受到限制。

根據(jù)麥肯錫公司、芯片行業(yè)組織 SEMI 和美國國家科學基金會開展的一項最新分析 (其中包括對雇主的調查)，這一勞動力短缺預計將在得州、加州、亞利桑那州、紐約州和俄亥俄州等州最為嚴重，因為許多新的半導體制造設施計劃落戶這些州。

這項在周二發(fā)布的研究預計，到 2030 年，美國熟練勞動力缺口最高將達到 15.7 萬個全職崗位。

報告指出，人才短缺可能會拖慢多項美國大型芯片制造投資計劃，包括臺積電計劃在亞利桑那州投資高達 2650 億美元，建設 12 座芯片制造和先進封裝工廠；美光計劃在紐約州投資 1000 億美元發(fā)展存儲芯片生產；三星在得州建設邏輯芯片制造工廠。即使是英特爾在俄亥俄州已推遲的 280 億美元投資項目，一旦產能提升，也將面臨用工短缺問題。

如果不盡快解決，芯片行業(yè)的勞動力缺口不僅可能危及企業(yè)計劃投入的數(shù)十億美元投資，還可能影響根據(jù)《2022 年芯片與科學法案》旨在促進國內生產的聯(lián)邦撥款。報告作者提出了一系列解決方案，包括政府持續(xù)提供資金支持、擴大半導體相關課程以及讓學生更早接觸芯片行業(yè)職業(yè)。

“目前根本沒有足夠的人才可供整個行業(yè)分配，”參與這項分析的麥肯錫合伙人泰勒 · 朗特里 (Taylor Roundtree) 表示，“越來越多的人意識到，潛在的人才缺口規(guī)模如此之大，任何一家企業(yè)都無法獨自解決，整個行業(yè)必須共同應對這一挑戰(zhàn)?！?/p>

研究顯示，到 2030 年，半導體行業(yè)中約 74% 的空缺崗位將集中在制造領域，60% 集中在工程領域。盡管《芯片法案》資助的項目有助于增加可在新工廠工作的技術人員數(shù)量，但這些舉措在滿足制造和硬件工程師需求方面幾乎收效甚微。

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