IT之家11月21日消息 隨著2018年年底的臨近，高通也公布了第三屆高通驍龍技術峰會的一些重要信息，今天高通公布了驍龍技術峰會的邀請函，將在12月初舉辦，主題是“敢為人先，5G移動體驗由此開始”。會議將展示高通Snapdragon移動平臺新技術，以及多項即將發(fā)布的技術與進展。

值得注意的是，IT之家已經(jīng)收到了高通驍龍技術峰會活動的正式邀請，而且這一份特別的邀請函需要使用小米VR一體機才能看到全貌。在驍龍技術峰會上，高通有望發(fā)布新一代的Soc 驍龍8150，也可能被稱作是驍龍855。

根據(jù)此前消息，驍龍8150芯片將擁有2個超大核，兩個大核心和4個小核心設計，在性能上要明顯比當前的驍龍845強很多。

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