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聯(lián)發(fā)科:做芯片需要經(jīng)驗技術(shù)和時間積累,不是一件很容易的事

2019/11/27 15:24:52 來源:IT之家 作者:滄海 責編:滄海

IT之家11月27日消息 11月25日,“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會前夕,聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會。溝通會上聯(lián)發(fā)科談到了目前芯片廠商與手機廠商之間的關(guān)系。

媒體溝通會上,有媒體向聯(lián)發(fā)科提問稱,“最近有聽說手機廠商OPPO和高通做一些定制芯片的合作,不知道這個事到底是什么情況?未來芯片廠商跟手機廠商的關(guān)系大概會是怎樣的?現(xiàn)在有聽到一些做定制化開發(fā)的情況,您可以分享一下嗎?”對于這個問題,MediaTek無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士發(fā)表了自己的看法。

李彥博士表示,其實像華為有自己的芯片,三星和蘋果都有自己的芯片,我個人不是很清楚OPPO,我也是聽說的,也沒有太多了解他們背后的原因,是不是真的想往這條路上走。我可以明確地說,做芯片這行需要經(jīng)驗技術(shù)和時間的積累,不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經(jīng)驗來看,我想他們?nèi)绻脒@么做可能是下很大的決心,今年特別推出天璣1000的產(chǎn)品,這也是相當不容易才可以走到這樣的地步,這不是一件容易的事。

此外,李彥博士還表示,天璣1000基本上是MediaTek旗艦級的芯片,無論跟客戶和市場上的定位都是高端的手機。

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