IT之家6月18日消息  據(jù)媒體DigiTimes報(bào)道，英特爾3D堆疊（3D Foveros）混合核心芯片Lakefield雖是全球首個(gè)logic-on-logic的3D IC立體封裝芯片，但該芯片在功耗、散熱、以及后續(xù)應(yīng)用場(chǎng)景上的限制不小。

盡管英特爾Lakefield系列處理器目前已經(jīng)成功獲得三星電子、聯(lián)想等物聯(lián)網(wǎng)廠商采用，且業(yè)界也傳出英特爾近期正在向PoP堆疊記億體廠商給出詢價(jià)報(bào)表（RFQ），但據(jù)熟悉先進(jìn)封測(cè)工藝的業(yè)內(nèi)人士稱，由Micro Bump技術(shù)衍生出的Foveros勢(shì)必面臨后續(xù)發(fā)展有限的問題和散熱較差的問題。

此外，3D Foveros技術(shù)由于制程限制無法承受較高的功率，故其將在算力、功耗、散熱等領(lǐng)域存在局限性。

IT之家了解到，臺(tái)積電此前曾嘗試過利用Micro Bump、TSV等技術(shù)生產(chǎn)3D IC芯片，但效果不佳，故臺(tái)積電方面有意通過5nm工藝跳出傳統(tǒng)方式來探索更有突破性的SolC技術(shù)，以此搶占3D IC市場(chǎng)。

廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。