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vivo S9 線下海報曝光:前置 4400 萬像素雙攝,有望全球首發(fā)天璣 1100 芯片

2021/2/14 12:10:58 來源:IT之家 作者:姜戈 責編:姜戈

IT之家2月14日消息 上個月,有媒體曝光 vivo 將發(fā)布一款型號為 V2072A 的新機,大概率全球首發(fā)天璣 1100 芯片,擁有 2400*1080 分辨率,依然是劉海屏設計。

今日,數碼博主 @數碼閑聊站 曝光了一張 vivo 新機的線下宣傳海報,該機名稱為 vivo S9,主打前置 4400 萬像素雙攝,后置為 vivo 目前常用的云階三攝設計

不出意外的話,該機就是之前曝光的 V2072A 新機,將全球首發(fā)天璣 1100 芯片。

IT之家了解到,天璣 1100 芯片于 1 月 20 日發(fā)布,采用臺積電 6nm 制程工藝,4 個 A78 2.6GHz 核心,4 個 A55 2.0GHz 核心,GPU 采用 ARM G77 MC9,支持雙通道 UFS 3.1。該芯片可視為天璣 1200 的降級版。

而 vivo S 系列的最新產品為 vivo S7,該機于 2020 年 8 月 3 日發(fā)布,主打 4400 萬前置雙攝,售價 2798 元起。

如果爆料為真,那么 vivo 將跳過 S8 直接使用 S9 命名。

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關鍵詞:vivo,芯片S9,天璣1100

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