IT之家3月16日消息 AMD 于昨晚召開(kāi)發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布第三代 EPYC（霄龍） 7003 處理器。這一代處理器代號(hào) “米蘭”，采用了最新的 Zen 3 架構(gòu)和 7nm 工藝，最高 64 核 128 線程，實(shí)現(xiàn)了高達(dá) 19% 的代際 IPC 提升。官方表示，這一代處理器實(shí)現(xiàn)了每核心 32MB L3 緩存的訪問(wèn)，安全特性進(jìn)一步增強(qiáng)，此外新處理器還兼容第二代 EPYC 平臺(tái)，只需更新 BIOS 即可使用。
發(fā)布會(huì)結(jié)束后，技嘉今日宣布推出首批支持 EPYC 7003 系列處理器的服務(wù)器產(chǎn)品，包含成品服務(wù)器、主板以及新產(chǎn)品，種類超過(guò) 40 款。
技嘉表示，這些服務(wù)器可以為云服務(wù)和現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心提供卓越的性能，可應(yīng)用于 HPC、HCI 虛擬化、云計(jì)算、數(shù)據(jù)分析等。
以下為技嘉首批支持 AMD 第三代 EPYC 處理器的產(chǎn)品：
技嘉還表示，為了便于服務(wù)器管理，技嘉還提供了基于 Web 瀏覽器的管理平臺(tái) GIGABYTE Management Console (GMC)。此外，技嘉服務(wù)器管理軟件 GSM 可以免費(fèi)下載，為客戶降低成本。
IT之家獲悉，AMD 第三代 EPYC 7003 處理器共有 8 核至 64 核多款型號(hào)可供選擇，在上一代支持 4/8 通道 DDR4-3200 內(nèi)存的基礎(chǔ)上增加了 6 通道模式。相關(guān)閱讀：
《AMD 第三代 EPYC（霄龍）處理器發(fā)布：最高 64 核，19% IPC 提升》
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