IT之家 4 月 26 日消息 聯想官方公布了兩款平板新品小新 Pad Pro 2021 和小新 Pad Plus，并且新品已經通過 3C 認證，現在官方帶來了兩款新品的更多信息。

據聯想透露，小新 Pad Pro 2021 和小新 Pad Plus 將升級處理器，分別升級到高通驍龍 870/750G 移動平臺。但官方未公布新品的發(fā)布時間。

驍龍 870 是高通于 2021 年 1 月 19 日發(fā)布的處理器，基于臺積電 7nm 工藝制成，包括一顆 A77（3.19GHz）超大核 + 三顆 A77（2.42GHz）大核以及四顆 A55（1.8GHz）效能核心，搭載 Adreno 650 GPU 和 X55 5G 基帶。

驍龍 750G 處理器是高通于 2020 年 9 月 22 日發(fā)布的 7 系列驍龍移動端處理器。基于 8nm 工藝打造，由兩個主頻為 2.2Ghz 的 A77 大核 + 六個主頻為 1.8Ghz 的 A55 小核組成，GPU 采用的是 Adreno 619。由于集成 X52 5G 調制解調器，所以它也支持 5G 網絡。

IT之家了解到，去年聯想推出了小新 Pad Pro 和小新 Pad 兩款平板電腦，小新 Pad Pro 搭載了驍龍 730G 處理器，配以 6GB LPDDR4X 內存和 128GB 閃存。小新 Pad 定位稍低，采用 11 英寸的 2K LCD 顯示屏，搭載了驍龍 662 處理器。

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