IT之家 6 月 6 日消息 蘋果去年年底推出了全新的 M1 芯片，現(xiàn)已基于該芯片推出 MacBook、iMac、iPad Pro 等產品。
此前有外媒表示，今年的蘋果 MacBook Pro 所搭載的處理器將被命名為 M1X，而非 M2。據(jù)稱，這顆芯片將采用和 M1 相同的設計，但核心數(shù)量更多，還將提供高性能版本。
IT之家了解到，目前蘋果 M1 最高采用的是 8 核 CPU+8 核 GPU 的設計，但根據(jù)規(guī)劃，蘋果正在研發(fā)兩種不同的芯片，代號為 Jade C-Chop 和 Jade C-Die：兩者都擁有 10 核設計，包括 8 個高性能內核和 2 個高效能內核，但將提供 16 個或 32 個 GPU 內核。
知名 YouTuber @Dave2D 分享了 M1X 芯片的更多情報，他還透露我們有望在 WWDC 上看到新版 MacBook Pro 首發(fā)。
據(jù)悉，新款 MacBook Pro 14 將集成 16 核 GPU，而散熱更強的 MacBook Pro 16 則直接集成 32 核 GPU，性能驚人，然而功耗僅有 20 瓦和 40 瓦，比英特爾還低。
此外，此前有消息稱 M1X 將包含更多的 Thunderbolt 通道，支持多個外部顯示器。新款設備都將配備 1080p 網絡攝像頭、SD 讀卡器、三個雷電 USB-C 接口、升級的 MagSafe 接口和 HDMI 接口等。
根據(jù) Dave2D 測試，搭載 M1X（16 核 GPU）在基于 GFXBench 5.0 Aztec @1440p 場景下將可達 110 FPS 以上，而 32 核版本可達 170 FPS 以上，比之移動高性能平臺的 RTX 3070 完全不弱。
而且，如果該數(shù)據(jù)準確，我們還得考慮功耗的問題，畢竟英特爾高性能平臺 + 英偉達 RTX 3070 移動顯卡的整機平臺功耗肯定不會低，而目前 RTX 3070 主流機型性能釋放一般在 80~125W 之間。
值得一提的是，根據(jù)目前已有消息，新款 Macbook Pro 14 英寸和 16 英寸機型將采用更現(xiàn)代化的設計，比如更平坦、更窄的邊框，并且去掉底部的 Macbook Pro 標識，看齊新款 iMac，值得期待。
廣告聲明：文內含有的對外跳轉鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。