IT之家 9 月 12 日消息 有消息稱高通正在開發(fā)多款全新的中端驍龍芯片組，這些芯片組可提供部分高端特性。

根據(jù) Winfuture.de 的說法，其中一款芯片為 SM6375，將提供四種不同的型號，但這四款只是 CPU 和 GPU 頻率有所區(qū)別，據(jù)稱其 GPU 頻率將從 800 到 940 或 960MHz，該芯片將包含四個 Gold 內(nèi)核和四個 Silver 內(nèi)核。IT之家知悉，四個版本分別為：

• 2.1GHz 的 Gold 內(nèi)核 + 1.8GHz 的 Silver 內(nèi)核

• 2.2GHz 的 Gold 內(nèi)核 + 2.0GHz 的 Silver 內(nèi)核

• 2.3GHz 的 Gold 內(nèi)核 + 2.1GHz 的 Silver 內(nèi)核

• 2.5GHz 的 Gold 內(nèi)核 + 2.2GHz 的 Silver 內(nèi)核

高通正在測試該芯片，它將支持 144Hz 刷新率。因此，部分型號可能會在其名稱末尾附加一個“G”的標識。Winfuture 表示，至少有兩款芯片可能會以驍龍 695 和驍龍 695G 的命名亮相。

據(jù)稱，高通正在開發(fā)的第二個芯片組是驍龍 SM6225，它可能成為驍龍 600 系列新的基礎(chǔ)型號。該芯片規(guī)格應(yīng)該類似于 SM7250（驍龍 765），預計 SM6225 將采用帶有集成 5G 調(diào)制解調(diào)器的八核設(shè)計。

高通 SM6225 的測試平臺包含中低端規(guī)格，搭載了 6GB 內(nèi)存、128GB UFS 2.2 存儲和 90Hz 刷新率的 FHD+ 顯示屏，預計將替代 2018 年發(fā)布的 SM6125（驍龍 665）。

據(jù)稱，SM6375 和 SM6225 都將由臺積電代工，有望在今年某個時候發(fā)布。

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