IT之家 10 月 5 日消息 今日，全球第三大半導體代工廠商格芯（GlobalFoundries）宣布，已向美國證券交易委員會（SEC）公開提交了 F-1 表格的注冊聲明，內(nèi)容涉及其普通股的首次公開募股計劃。

IT之家了解到，目前，擬議發(fā)行的普通股的數(shù)量和發(fā)行價格范圍尚未確定。格芯表示，已申請將其普通股在納斯達克全球精選市場上市，股票代碼為“GFS”。

摩根士丹利、美銀證券、摩根大通、花旗集團和瑞士信貸擔任此次擬議發(fā)行的主動承銷商。德意志銀行證券、匯豐銀行和杰富瑞銀行擔任此次擬議發(fā)行的附加承銷商。Baird、Cowen、Needham & Company、Raymond James、Wedbush Securities、Drexel Hamilton、Siebert Williams Shank 和 IMI - Intesa Sanpaolo 作為此次擬議發(fā)行的共同管理人。

據(jù)美國消費者新聞與商業(yè)頻道 CNBC 報道，格芯周一在 SEC 招股書中表示，穆巴達拉投資基金目前擁有該公司 100% 的股份，并“在此次上市后繼續(xù)擁有實質(zhì)性控制權”。

報道稱格芯半導體制造市場僅次于臺積電（TSMC）和三星，該公司在美國擁有三家工廠，兩家在紐約州，一家在佛蒙特州的伯靈頓，還有工廠位于德國和新加坡。

今年 4 月，知情人士透露，穆巴達拉宣布開始籌備格芯在美國進行首次公開募股（IPO）事宜，估值約 200 億美元。

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