IT之家 10 月 6 日消息 北美半導體產業(yè)協(xié)會（SIA）公布，全球半導體產業(yè) 8 月銷售金額達 471.8 億美元，較 7 月再增加 3.3%，續(xù)創(chuàng)歷史新高紀錄，較去年同期增加 29.7%。

SIA 表示，隨著半導體產業(yè)提高產量以滿足高度需求，近幾個月芯片出貨量創(chuàng)新紀錄。8 月全球半導體銷售依然強勁，所有區(qū)域市場和主要產品的銷售均較去年同期成長。

▲ 圖片來自 Bruker

美國 8 月半導體銷售金額 103 億美元，較 7 月增加 4.9%，為月增幅度最大的市場，年增 30.6%。中國銷售 164.6 億美元，為全球最大半導體市場，月增 3.4%，年增 30.8%。

日本銷售 37.5 億美元，月增 3.3%，同比增長 23.8%。亞太及其他地區(qū)銷售 127.5 億美元，環(huán)比增長 2.6%，同比增長 28.2%。歐洲地區(qū)銷售 39.2 億美元，環(huán)比增長 1.5%，同比增長 33.5%，為同比增幅度最大的市場。

據世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）8 月時預估，今年全球半導體產值可望達 5510 億美元，將較去年成長 25.1%。今年存儲器產值將成長 37.1%，增幅將高居第一; 模擬 IC 產值將成長 29.1%，增幅居第二; 邏輯 IC 產值將成長 26.2%，增幅居第三。

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