IT之家 11 月 10 日消息，今日聯(lián)發(fā)科公布了 2021 年 10 月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告。該公司當(dāng)月?tīng)I(yíng)收 304.39 億元新臺(tái)幣，約合 70 億人民幣，環(huán)比減少 19.61%，同比增長(zhǎng) 38.4%。這一數(shù)據(jù)創(chuàng)造了該公司歷史第三高記錄。

2021 年 1-10 月，聯(lián)發(fā)科累計(jì)營(yíng)收約合 590 億元人民幣，同比增長(zhǎng) 25.88%。官方表示，10 月?tīng)I(yíng)收下滑的原因之一是當(dāng)月工作天數(shù)減少。

聯(lián)發(fā)科指出，第四季度市場(chǎng)需求依舊相當(dāng)強(qiáng)勁，移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)、成長(zhǎng)型產(chǎn)品業(yè)績(jī)繼續(xù)上揚(yáng)，智慧家庭類業(yè)績(jī)則隨著奕力完成出售，預(yù)估相比第三季度下滑。公司整體營(yíng)收預(yù)計(jì)依舊維持高位。

聯(lián)發(fā)科 4G/5G 智能手機(jī)處理器市場(chǎng)占有率持續(xù)增加，此外平板電腦以及 Chromebook 也需求強(qiáng)勁。此外，新款 5G SoC 有望于年底公布，繼續(xù)拉動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

官方表示，Wi-Fi 5/6 相關(guān)芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是 Wi-Fi 6 芯片已經(jīng)獲得數(shù)款高端路由器等產(chǎn)品采用。展望未來(lái)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年全球 5G 手機(jī)出貨量將達(dá)到 2 億部，明年繼續(xù)增長(zhǎng)。公司預(yù)計(jì)毫米波相關(guān)產(chǎn)品將在 2021 年年底送樣，2022 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

據(jù)IT之家了解，聯(lián)發(fā)科副總裁高學(xué)武今日在成電論壇表示，如今公司已經(jīng)采用臺(tái)積電 5nm、4nm 制程生產(chǎn)芯片，未來(lái) 3nm 制程工藝聯(lián)發(fā)科也一定會(huì)采用，并與客戶共同布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域。此外，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)采用臺(tái)積電 CoWoS、InFO 等封裝技術(shù)，未來(lái)也會(huì)進(jìn)一步采用 3D IC。

聯(lián)發(fā)科車用芯片如今使用的主流制程多布局在 55nm、40nm。聯(lián)發(fā)科表示，現(xiàn)今成熟制程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能仍相當(dāng)緊張，最重要的解決辦法是依賴晶圓廠擴(kuò)充新產(chǎn)能。

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