11 月 10 日，路透社報道稱，博世首席執(zhí)行官 Volkmar Denner 今天表示，盡管半導體市場的一次性供應沖擊已經(jīng)過去，但產(chǎn)能仍不足以滿足全球需求。

“曾經(jīng)有過的問題現(xiàn)在已經(jīng)解決了，”Volkmar Denner 表示，“現(xiàn)在發(fā)生的是結(jié)構(gòu)性赤字：需求遠遠大于生產(chǎn)能力?！?/p>

據(jù)悉，博世已撥款超過 4 億歐元用于明年在德國和馬來西亞投資生產(chǎn)芯片，以緩解全球芯片短缺問題，其中最大的一部分預算將用于加快其德國德累斯頓 300 毫米晶圓工廠的擴建。

Volkmar Denner 談到，博世也感受到了芯片供應瓶頸帶來的損失和痛苦，因為博世本身作為零部件集成商，也依賴供應商來制造部分芯片和傳感器。他表示，“在我們自己制造的產(chǎn)品中，我們可以將壓力從瓶頸中釋放出來。但博世傳感器有很多零部件是從其他供應商購買?！?/p>

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