IT之家 11 月 15 日消息，據(jù) VideoCardz 消息，在 Supercomputing 2021 大會(huì)上，英特爾公布了 Sapphire Rapids 第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的更多信息。

據(jù)報(bào)道，英特爾將推出兩種基于 Sapphire Rapids 架構(gòu)的至強(qiáng)芯片，區(qū)別在于是否搭載 HBM2e 內(nèi)存。在今天的 Supercomputing 2021 大會(huì)上，英特爾表示 Sapphire Rapids 至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器將最高配備四組 HBM2e 內(nèi)存，每組 16GB 的容量。

之前的爆料稱，英特爾 Sapphire Rapids 至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器最高 56 核，TDP 高達(dá) 350W，支持 PCIe Gen5 和 DDR5 內(nèi)存。

消息稱，英特爾下一代 Sapphire Rapids 處理器將采用 BGA 方式與主板連接，除此之外，新款至強(qiáng)還將支持 CXL 1.1，支持英特爾 AMX 功能以及 AVX512_BF16、AVX512_VP2INTERSECT 指令集，支持 DSA 數(shù)據(jù)流加速技術(shù)，滿足專業(yè)數(shù)據(jù)中心的需求。

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