IT之家 11 月 18 日消息，根據(jù)媒體 DIGITIMES 報(bào)道，AMD 和高通或?qū)⒊蔀槿?3nm 芯片制程工藝的首批客戶。

IT之家了解到，DIGITIMES 通過業(yè)內(nèi)相關(guān)人士獲悉，由于臺積電和蘋果的關(guān)系密切，臺積電被外界普遍認(rèn)為會允許蘋果優(yōu)先購買并使用臺積電采用最新制程工藝制造的芯片，此舉會引發(fā)其它廠商及企業(yè)的不滿，AMD 和高通很可能也會因此轉(zhuǎn)向三星，并成為三星 3nm 芯片制程工藝的首批客戶。

所以相較于臺積電與蘋果目前的聯(lián)盟關(guān)系，或許三星也有可能會與 AMD 以及高通建立屬于它們的聯(lián)盟，不過對于這樣的業(yè)界傳聞，三星方面暫時(shí)沒有透露關(guān)于 3nm 芯片制程工藝首批客戶的任何信息。

三星電子之前就曾對外表示目前已確保 3nm 制程工藝能有穩(wěn)定的良品率，并計(jì)劃在明年 6 月份開始量產(chǎn)并代工采用 3nm 制程工藝的芯片。根據(jù)此前的消息，三星電子的 3nm 制程工藝將采用全環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù)，效能較 5nm 制程工藝提升 50%，能耗較 5nm 制程工藝降低 50%。

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