12 月 15 日，據(jù) Counterpoint 發(fā)布的報(bào)告，2021 年第三季度，全球智能手機(jī) AP（應(yīng)用處理器）/SoC（系統(tǒng)級芯片）出貨量同比增長 6%。其中，5G 智能手機(jī) SoC 出貨量同比大增近 2 倍。

在各品牌方面，2021 年第三季度，聯(lián)發(fā)科以 40% 的份額領(lǐng)銜智能手機(jī) SoC 市場。這主要得益于具有競爭力的中低端 5G SoC 和高需求量的中高端 4G SoC 推動(dòng)。

高通以 27% 的市場份額位居第二，但在 5G 基帶調(diào)制解調(diào)器出貨量中占主導(dǎo)地位，市場份額為 62%。隨著驍龍系列芯片的更新，高通預(yù)計(jì)將在第四季度獲得更大的市場份額。

2021 年第三季度，蘋果在智能手機(jī) SoC 市場上保持第三，市場份額為 15%。隨著 iPhone 13 的推出和節(jié)假日的到來，蘋果的市場份額也將進(jìn)一步增長。但芯片短缺將影響其在節(jié)日期間的銷售。

據(jù) Counterpoint 分析師 Parv Sharma 點(diǎn)評，本季度市場份額的主要變化，來自展銳對 4G SoC 市場的強(qiáng)勁滲透。展銳的出貨量實(shí)現(xiàn)連續(xù)三個(gè)季度增長，市場份額在本季度首次突破 10%。同時(shí)，展銳成功擴(kuò)大了品牌客戶群。除了榮耀、realme、摩托羅拉、中興、傳音等，展銳產(chǎn)品也已進(jìn)入三星 Galaxy A 系列產(chǎn)品。

此外，三星 Exynos 以 5% 的份額滑落到第五位，因?yàn)槠湔谥匦抡{(diào)整向中國 ODM 廠商采購和外包智能手機(jī)的戰(zhàn)略。而海思仍然受到美國貿(mào)易禁令的影響，無法制造麒麟芯片，同時(shí)庫存已接近枯竭。

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