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瀾起科技:DDR5 相關(guān)芯片去年 Q4 開始量產(chǎn)出貨,主產(chǎn)品產(chǎn)能有保障,部分產(chǎn)品仍有緊張可能

2022/3/7 15:21:08 來源:愛集微 作者:在野 責(zé)編:瀟公子

近日,瀾起科技在接受機構(gòu)調(diào)研時表示,DDR5 相關(guān)芯片在 2021 年四季度剛剛開始量產(chǎn)出貨,上量是連續(xù)的、成規(guī)模的。

從行業(yè)角度來看,在 DDR5 世代,除內(nèi)存接口芯片外,服務(wù)器內(nèi)存模組需要 3 種配套芯片 (SPD、TS 和 PMIC),PC 和筆記本電腦的 UDIMM 和 SODIMM 需要 2 種配套芯片 (SPD 和 PMIC),整個 DDR5 相關(guān)芯片的價值量高于 DDR4 世代。由于 DDR5 是一個全新的產(chǎn)品,相關(guān)芯片的上量節(jié)奏還需要進一步觀察。如果參考 DDR4 內(nèi)存接口芯片的滲透節(jié)奏,通常每一子代產(chǎn)品在上量后的 12 個月末滲透率可達到 20~30% 左右,24 個月末滲透率可達到 50~70% 左右,36 個月末基本上這個子代就完成了市場絕大部分的滲透。

瀾起科技稱,毛利率提升主要因為目前 DDR5 第一子代內(nèi)存接口芯片的毛利率高于 DDR4 最后一個子代的內(nèi)存接口芯片,隨著相關(guān)產(chǎn)品在 2021 年第四季度上量,拉動公司互連類芯片產(chǎn)品線毛利率提升。

據(jù)悉,目前公司 DDR5 第二子代內(nèi)存接口芯片的研發(fā)工作正在按計劃推進。在 DDR5 后續(xù)子代更迭的過程中,公司有信心繼續(xù)保持競爭優(yōu)勢,一方面公司技術(shù)領(lǐng)先,另一方面也與公司在 JEDEC 的行業(yè)地位有關(guān),瀾起是 JEDEC 董事會成員中三家中國公司之一,同時在 JEDEC 下屬的三個委員會及分會中擔(dān)任主席職位,深度參與該細(xì)分領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)制定。

瀾起科技表示,從目前 JEDEC 已經(jīng)公布的相關(guān)信息來看,DDR5 內(nèi)存接口芯片已經(jīng)規(guī)劃了三個子代,支持速率分別是 4800Mbps、5600Mbps、6400Mbps,預(yù)計后續(xù)可能還會有 1~2 個子代,最高速率可能支持到 8400Mbps,行業(yè)還在進一步探討。關(guān)于 DDR5 內(nèi)存接口芯片子代的迭代速度,還需要進一步觀察。關(guān)于 DDR6,行業(yè)已有相關(guān)初步探討,我們會持續(xù)保持對行業(yè)發(fā)展動態(tài)的關(guān)注,并參與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的討論和制定。

資料顯示,SERDES 是 SERializer (串行器)/DESerializer (解串器) 的簡稱。它是一種主流的時分多路復(fù)用 (TDM)、點對點 (P2P) 的串行通信技術(shù)。即在發(fā)送端多路低速并行信號被轉(zhuǎn)換成高速串行信號,經(jīng)過傳輸媒體 (光纜或銅線),最后在接收端高速串行信號重新轉(zhuǎn)換成低速并行信號。作為一種重要的底層技術(shù),SERDES 通常作為一些重要協(xié)議(比如 PCIe、USB、以太網(wǎng)等)的物理(PHY)層,廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、汽車電子、通信等領(lǐng)域的高速互連。

瀾起科技表示,現(xiàn)階段,內(nèi)存接口芯片主要應(yīng)用于服務(wù)器相關(guān)內(nèi)存模組上。為了應(yīng)對傳輸速率的不斷提升,原先對信號緩沖要求不高的內(nèi)存模組,可能也會增加相應(yīng)緩沖芯片的需求。行業(yè)正在探討在 DDR5 中期,計劃在 PC 及筆記本電腦的 UDIMM、SODIMM 上新增一顆時鐘驅(qū)動芯片(CKD),對內(nèi)存模組的時鐘信號進行緩沖再驅(qū)動,從而提高時鐘信號的信號完整性和可靠性,目前 JEDEC(固態(tài)技術(shù)協(xié)會)正在制定相應(yīng)產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)。

目前 DDR5 內(nèi)存接口芯片的競爭格局和 DDR4 內(nèi)存接口芯片類似,全球只有三家供應(yīng)商可提供第一子代量產(chǎn)產(chǎn)品,分別是瀾起科技公司、瑞薩電子和 Rambus,公司在內(nèi)存接口芯片上的市場份額保持穩(wěn)定。在配套芯片上,SPD 和 TS 目前主要的兩家供應(yīng)商是瀾起和瑞薩電子;PMIC 的競爭對手更多,在初期競爭會更復(fù)雜。

從理論角度定性來說,如果整個數(shù)據(jù)中心行業(yè)景氣,并帶動服務(wù)器出貨量的上漲,那么內(nèi)存接口芯片行業(yè)的出貨量也會隨之增加。

結(jié)合 DDR4 內(nèi)存接口芯片的價格規(guī)律,某一子代產(chǎn)品的生命周期里,上量后銷售價格逐步降低;但新子代的產(chǎn)品因技術(shù)和性能升級,其起始銷售價格較上一子代有所提高。所以在持續(xù)迭代的情況下,產(chǎn)品的平均銷售價格會維持穩(wěn)定向上。

據(jù)瀾起科技透露,近年來,高速數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議已由 PCIe 3.0 發(fā)展為 PCIe 4.0,數(shù)據(jù)速率從 8GT / s 提升到 16GT / s,到 PCIe 5.0、PCIe 6.0,數(shù)據(jù)速率將進一步提升至 32 GT / s、64GT / s,數(shù)據(jù)傳輸速度翻倍的同時帶來了突出的信號衰減和參考時鐘時序重整問題。PCIe Retimer 芯片主要解決數(shù)據(jù)中心服務(wù)器在數(shù)據(jù)高速、遠(yuǎn)距離傳輸時,信號時序不齊、損耗大、完整性差等問題。所以行業(yè)預(yù)期,隨著傳輸速率的不斷提升,PCIe Retimer 芯片的需求會越來越多。

瀾起科技表示,2021 年,我們根據(jù)津逮 ?CPU 在手訂單、客戶的潛在需求以及整個行業(yè)交貨周期等因素,上調(diào) 2021 年全年關(guān)聯(lián)交易額度至 15.84 億元,同時公司 2022 年關(guān)聯(lián)交易額度預(yù)計也提升到 25 億元。這確實說明了我們津逮 ?CPU 持續(xù)的市場開拓進展顯著,已被越來越多的客戶所認(rèn)可和接受,相關(guān)訂單持續(xù)并且上了一定規(guī)模。

同時,公司也已在相關(guān)公告中多次提醒,請大家不要簡單的把關(guān)聯(lián)交易采購額和津逮 ?CPU 的銷售額直接劃等號,一方面,對采購的預(yù)測,基于在手訂單和客戶預(yù)測,即基于需求和潛在需求來預(yù)測,存在不確定性;另一方面,所有的采購是銷售的前提和基礎(chǔ),采購、測試、交付都有一定的時間周期,因此銷售會有一個滯后效應(yīng);同時,在目前產(chǎn)能緊張的大背景下,采購交付周期變長,也會增加津逮 ?CPU 銷售及交付的不確定性。對后續(xù)津逮 ?CPU 業(yè)務(wù)的發(fā)展我們持續(xù)看好,公司將持續(xù)推進市場開拓工作,努力爭取更多的市場份額。

據(jù)了解,2021 年津逮 ? 服務(wù)器平臺產(chǎn)品線的毛利率是 10.22%。針對津逮 ?CPU,因為市場空間非常大,公司在產(chǎn)品初期階段的首要目標(biāo)是追求上量,將產(chǎn)品盡快打入市場,爭取更多的市場份額,獲得更多客戶的認(rèn)可。由于該產(chǎn)品的價值量較大,一旦上量以后,毛利潤的絕對額將比較可觀。

關(guān)于津逮 ?CPU 的主要客戶,瀾起科技指出,公司津逮 ?CPU 的直接客戶主要是服務(wù)器的 OEM 或 ODM 廠商,最終用于什么行業(yè)是客戶的安排。較大的下游應(yīng)用有金融、交通、政務(wù)、能源,數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

瀾起科技稱,2019 年初由英特爾公司牽頭,多家國際知名公司共同推出了 CXL(Compute Express Link)標(biāo)準(zhǔn),旨在提供 CPU 和專用加速器、高性能存儲系統(tǒng)之間的高效、高速、低延時接口,以滿足資源共享、內(nèi)存池化和高效運算調(diào)度的需求。CXL 技術(shù)可以提升系統(tǒng)間各模塊的數(shù)據(jù)交換效率,解決緩存一致性問題,顯著改善多路 CPU、CPU 與加速器之間的通信能力,降低延遲,實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心 CPU 和加速器芯片之間的超高速互連,從而提高數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用程序的性能?;?CXL 技術(shù)的發(fā)展將會產(chǎn)生一些新的市場機會,公司在相關(guān)領(lǐng)域已有一定的技術(shù)積累,其中正在研發(fā)的 PCIe 5.0 Retimer 芯片就可根據(jù)系統(tǒng)需求實現(xiàn) PCIe / CXL 雙模工作。公司將密切關(guān)注行業(yè)前沿的技術(shù)動態(tài)與機會,適時布局相關(guān)產(chǎn)品。

據(jù)悉,公司產(chǎn)品的主要晶圓代工廠包括臺積電和富士通等,不同產(chǎn)品的制程可能會不一樣。

從 2020 年下半年開始,公司提前預(yù)判到 2021 年整個行業(yè)的產(chǎn)能是比較緊張的,所以提前做了一些籌劃。截至目前,公司主要產(chǎn)品的產(chǎn)能是有基本保障的,但具體到一些產(chǎn)品或者型號仍然是有緊張的可能。

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