IT之家 3 月 7 日消息，目前已經(jīng)有大量高通驍龍 8 Gen 1 芯片的智能手機(jī)上市了，采用了三星 4nm 工藝技術(shù)打造。下一代驍龍芯片已經(jīng)在路上了。根據(jù)爆料人士 @Ice universe 稱，“今年下半年和明年的高通驍龍?zhí)幚砥鲗⒉捎门_(tái)積電的工藝，功耗表現(xiàn)肯定會(huì)比現(xiàn)在好。因此，我對(duì)未來(lái)持樂(lè)觀態(tài)度。”

根據(jù)慣例，今年下半年，高通將推出驍龍 8 Gen 1 的迭代芯片驍龍 8 Gen 1+，有望提升頻率增強(qiáng)穩(wěn)定性，明年會(huì)大量上市驍龍 8 Gen 2 芯片，有望帶來(lái)更明顯的性能提升和功耗下降。而且如果這兩款芯片采用臺(tái)積電的新工藝技術(shù)，實(shí)際效果更令人期待。

全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)自發(fā)布以來(lái)，包括小米、Motorola、realme、iQOO、一加、榮耀、Redmi、紅魔游戲手機(jī)、OPPO、努比亞和聯(lián)想均已發(fā)布了搭載全新一代驍龍 8 的安卓旗艦智能手機(jī)產(chǎn)品。

《采用臺(tái)積電 4nm 工藝，消息稱小米率先打磨驍龍 8 Gen 1 + 芯片（GPU 小升級(jí)），Redmi 在打磨天璣 9000》

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