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Redmi K50 系列現(xiàn)身 Geekbench:天璣 9000 版本最高單核 1310、多核 4493

2022/3/12 9:57:24 來源:IT之家 作者:長(zhǎng)河 責(zé)編:長(zhǎng)河

IT之家 3 月 12 日消息,Redmi K50 旗艦系列發(fā)布會(huì)將于 3 月 17 日 19:00 召開。昨日,型號(hào)為 Xiaomi 22011211C 與 Xiaomi 22041211AC 的小米新機(jī)現(xiàn)身 Geekbench。

Xiaomi 22011211C 機(jī)型跑分

Xiaomi 22011211C 機(jī)型跑分

據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料,這兩款機(jī)型即為 K50 系列新機(jī)。其中,Xiaomi 22011211C 為天璣 9000 版本機(jī)型,當(dāng)前最高單核跑分 1310,多核跑分 4493。

數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料

Xiaomi 22041211AC 則為天璣 8100 版本,當(dāng)前最高單核跑分 932,多核跑分 3690。該博主表示,天璣 8100 版本應(yīng)該沒開性能模式,成績(jī)一般。

Xiaomi 22041211AC 機(jī)型跑分

Xiaomi 22041211AC 機(jī)型跑分

IT之家了解到,聯(lián)發(fā)科天璣 9000 于 2021 年第四季度發(fā)布,采用臺(tái)積電 4nm 工藝 + Armv9 架構(gòu)組合,擁有 1 個(gè) 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 個(gè) 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核與 4 個(gè) Arm Cortex-A510 小核。

天璣 9000

聯(lián)發(fā)科輕旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)天璣 8100 則于 3 月 1 日發(fā)布,采用臺(tái)積電 5nm 制程,CPU 部分包含 4 個(gè) 2.85GHz A78 核心 + 4 個(gè) 2.0GHz A55 核心,GPU 為 Mali-G610,采用自研 APU 580 架構(gòu)。

作為對(duì)比,一款搭載驍龍 888 的機(jī)型單核跑分為 1129,多核跑分為 3538;搭載驍龍 8 Gen1 的機(jī)型單核跑分為 1273,多核跑分為 3809。

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