IT之家 5 月 18 日消息，近期，據(jù)高通中國官微消息，5 月 20 日 20:00 將舉行驍龍之夜活動(dòng)，驍龍之夜將揭幕全新驍龍移動(dòng)平臺(tái)，展示新產(chǎn)品、新體驗(yàn)和新合作。根據(jù)之前的爆料，新一代驍龍高端平臺(tái)驍龍 7 Gen 1 和新一代驍龍旗艦平臺(tái)驍龍 8 Gen 1 Plus 很可能屆時(shí)會(huì)亮相。

據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站，首批驍龍 8 Gen 1 + 芯片旗艦手機(jī)不會(huì)在 6 月份上市，意味著新旗艦無緣 618 ，最快將在 7 月份（今年下半年）開賣。另外，臺(tái)積電版驍龍 8 Gen 1 + 芯片不止一種網(wǎng)絡(luò)制式，暗示將有華為專用的驍龍 8 Gen 1+ 4G 芯片。

據(jù)爆料，驍龍 8 Gen 1 + 芯片采用臺(tái)積電 4nm 工藝。高通新一代驍龍 8 Gen 1 + 表現(xiàn)不錯(cuò)，總體性能將提升 10% 左右。據(jù)了解，驍龍 8 Gen 1 + 依舊將采用 "1+3+4" 三叢集架構(gòu)，由超大核 Cortex X2、大核 Cortex A710 和小核 Cortex A510 組成，CPU 主頻為 2.99GHz，GPU 有小幅升級，能效比比驍龍 8 Gen 1 更勝一籌。

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